Intel首席財務官Stacy Smith近日表示:“為了支撐核心業(yè)務的強勢增長,以及圖形晶體管轉向新工藝,我們預計建設、裝備22nm工藝工廠的資本支出將增加到90億美元?!?/p>
在此之前,Intel曾宣布升級半導體制造技術。在美國俄勒岡州興建新研發(fā)中心Fab D1X,同時將亞利桑那州Fab 12、Fab 32與俄勒岡州Fab D1C、Fab D1D全面升級到22nm工藝,總投資60-80億美元。
Intel CEO 保羅·歐德寧也指出,22nm新工藝的市場機遇非常廣闊,因此增加了投資力度,配套工廠也從三座增至四座,而且22nm不但是PC和服務器領域的基石,還將大規(guī)模用于Atom SoC、智能手機、平板機、智能電視和其他嵌入式設備。按照Intel的說法,22nm工藝首批產品仍將用于主流處理器(Ivy Bridge)。