2011年IDM加速輕資產(chǎn)化，至少關(guān)閉8條生產(chǎn)線

DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8寸線和1條12寸線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8寸線(皆非內(nèi)存廠)、3條6寸線、2條5寸線、1條4寸線、1條3寸線及2條2寸線；近2年合計(jì)關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8寸線、3條6寸線、2條5寸線及2條4寸線，也主要是IDM廠房。

業(yè)內(nèi)人士指出，2008年半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)，市場(chǎng)需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn)，部分半導(dǎo)體業(yè)者在務(wù)無法支撐，選擇關(guān)閉舊廠房、淘汰老舊設(shè)備，或是結(jié)束非主流趨勢(shì)及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來關(guān)閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢(shì)將更明顯，晶圓代工前景看俏。

業(yè)內(nèi)人士表示，近年來諸多半導(dǎo)體廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至12寸工藝，讓12寸晶圓躍升為主流，未來IDM勢(shì)必會(huì)加快委外代工訂單，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以先進(jìn)工藝為主，從28納米等先進(jìn)工藝進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40納米工藝生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8寸產(chǎn)能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關(guān)廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴(kuò)充產(chǎn)能，長期下來IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。