IDM訂單加速釋出 臺(tái)積電明年業(yè)績(jī)看俏
[導(dǎo)讀]繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單，臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，20
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單，臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，2011年將成最大受惠者，持續(xù)提高市占率。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2009年間，全球共有27座晶圓廠關(guān)閉，其中包括11座8吋晶圓廠和1座先進(jìn)12吋晶圓廠。即便2010年晶圓廠產(chǎn)能不敷市場(chǎng)需求，然SEMI也預(yù)估，2010年將有21個(gè)晶圓廠關(guān)閉。其中，由于IDM廠關(guān)閉諸多廠房，造成2010年產(chǎn)能吃緊，即便到年底，仍有許多客戶等著在臺(tái)積電下單。
IDM走向輕晶圓廠(Fab-Lite)或無晶圓廠(Fabless)已是多年來的趨勢(shì)，不過金融海嘯后，企業(yè)為進(jìn)行瘦身，加速此趨勢(shì)。仔細(xì)觀察，可以發(fā)現(xiàn)，過去如IDM廠主要與晶圓代工廠進(jìn)行最先進(jìn)的28奈米制程合作協(xié)議，近期包括富士通與東芝則進(jìn)一步擴(kuò)大到主流的40奈米制程進(jìn)行委外，可見IDM委外釋單力道逐漸加強(qiáng)，范圍也越來越廣，這也使得晶圓代工市場(chǎng)前景持續(xù)看好。
根據(jù)東芝規(guī)劃，旗下晶片事業(yè)主要包括邏輯系統(tǒng)晶片與類比影像晶片兩大事業(yè)部門。在邏輯系統(tǒng)晶片方面，為因應(yīng)客制化! 生產(chǎn)，彈性調(diào)配產(chǎn)能，將擴(kuò)大委外代工策略，2011年4月起將把40奈米產(chǎn)品委外由數(shù)家晶圓代工廠生產(chǎn)；至于類比晶片方面，則在自家廠房進(jìn)行更集中的= 產(chǎn)管理。
值得注意的是，東芝擴(kuò)大釋單，雖然以南韓三星電子(Samsung Electronics)為主要合作對(duì)象，但外電亦指出，包括臺(tái)積電與全球晶圓(Global Foundries)都在代工名單內(nèi)。三星近年來積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，此次獲得與東芝合作，顯示其在IDM客戶方面有所斬獲。
不過業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電40奈米制程躍進(jìn)速度相當(dāng)快，市占率達(dá)8成以上，預(yù)計(jì)2010年第4季占營收比重將達(dá)20%；產(chǎn)能方面，雖然聯(lián)電、全球晶圓也積極擴(kuò)充，但仍不及臺(tái)積電的成長幅度，即便三星搶單，短期對(duì)臺(tái)積電影響仍不大，因此臺(tái)積電2011年仍將是IDM委外釋單的最大受惠者。
對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來勢(shì)洶洶，臺(tái)積電董事長張忠謀日前也指出，全球晶圓主要技術(shù)來源是IBM，但I(xiàn)BM技術(shù)已不是強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)者，三星技術(shù)雖然頂尖，但在伙伴關(guān)系上都無法與臺(tái)積電相比。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2009年間，全球共有27座晶圓廠關(guān)閉，其中包括11座8吋晶圓廠和1座先進(jìn)12吋晶圓廠。即便2010年晶圓廠產(chǎn)能不敷市場(chǎng)需求，然SEMI也預(yù)估，2010年將有21個(gè)晶圓廠關(guān)閉。其中，由于IDM廠關(guān)閉諸多廠房，造成2010年產(chǎn)能吃緊，即便到年底，仍有許多客戶等著在臺(tái)積電下單。
IDM走向輕晶圓廠(Fab-Lite)或無晶圓廠(Fabless)已是多年來的趨勢(shì)，不過金融海嘯后，企業(yè)為進(jìn)行瘦身，加速此趨勢(shì)。仔細(xì)觀察，可以發(fā)現(xiàn)，過去如IDM廠主要與晶圓代工廠進(jìn)行最先進(jìn)的28奈米制程合作協(xié)議，近期包括富士通與東芝則進(jìn)一步擴(kuò)大到主流的40奈米制程進(jìn)行委外，可見IDM委外釋單力道逐漸加強(qiáng)，范圍也越來越廣，這也使得晶圓代工市場(chǎng)前景持續(xù)看好。
根據(jù)東芝規(guī)劃，旗下晶片事業(yè)主要包括邏輯系統(tǒng)晶片與類比影像晶片兩大事業(yè)部門。在邏輯系統(tǒng)晶片方面，為因應(yīng)客制化! 生產(chǎn)，彈性調(diào)配產(chǎn)能，將擴(kuò)大委外代工策略，2011年4月起將把40奈米產(chǎn)品委外由數(shù)家晶圓代工廠生產(chǎn)；至于類比晶片方面，則在自家廠房進(jìn)行更集中的= 產(chǎn)管理。
值得注意的是，東芝擴(kuò)大釋單，雖然以南韓三星電子(Samsung Electronics)為主要合作對(duì)象，但外電亦指出，包括臺(tái)積電與全球晶圓(Global Foundries)都在代工名單內(nèi)。三星近年來積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，此次獲得與東芝合作，顯示其在IDM客戶方面有所斬獲。
不過業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電40奈米制程躍進(jìn)速度相當(dāng)快，市占率達(dá)8成以上，預(yù)計(jì)2010年第4季占營收比重將達(dá)20%；產(chǎn)能方面，雖然聯(lián)電、全球晶圓也積極擴(kuò)充，但仍不及臺(tái)積電的成長幅度，即便三星搶單，短期對(duì)臺(tái)積電影響仍不大，因此臺(tái)積電2011年仍將是IDM委外釋單的最大受惠者。
對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來勢(shì)洶洶，臺(tái)積電董事長張忠謀日前也指出，全球晶圓主要技術(shù)來源是IBM，但I(xiàn)BM技術(shù)已不是強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)者，三星技術(shù)雖然頂尖，但在伙伴關(guān)系上都無法與臺(tái)積電相比。
下載文檔
