硅代工廠商篇：挑戰(zhàn)者的出現(xiàn)以及力求進一步發(fā)展的TSMC
[導讀]2010年，剛從雷曼事件中脫身的半導體市場便呈現(xiàn)出了比以往更為繁盛的景象。特別是在作為成長領域的硅代工市場中，全球最大的硅代工廠商臺積電公司（TSMC）構(gòu)建出一套堅如磐石的體制。與此同時也出現(xiàn)了向TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)
2010年，剛從雷曼事件中脫身的半導體市場便呈現(xiàn)出了比以往更為繁盛的景象。特別是在作為成長領域的硅代工市場中，全球最大的硅代工廠商臺積電公司（TSMC）構(gòu)建出一套堅如磐石的體制。與此同時也出現(xiàn)了向TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)的新挑戰(zhàn)者。他們就是通過企業(yè)整合很快發(fā)展為業(yè)界第二大企業(yè)的美國GLOBALFOUNDRIES公司，以及新進入硅代工市場的全球最大內(nèi)存廠商韓國三星電子。面對這一狀況，TSMC開始進行果斷的設備投資和積極的技術(shù)開發(fā)，試圖與這兩個競爭對手拉開距離。另外除了硅代工這一現(xiàn)有領域之外，TSMC又開始進軍太陽能電池和LED等新領域。預計到2011年整個半導體市場將進入發(fā)展停滯期，到時候在硅代工業(yè)界將極有可能展開殘酷競爭。
2010年全球的半導體市場呈現(xiàn)出一片繁榮景象。雖然2010年10月的半導體銷售額（3個月的移動平均值）與9月相比略有下滑，但之前六個月卻連續(xù)刷新歷史最高紀錄。其中硅代工這一成長領域的增長率遠遠超過了整個半導體市場的增長率。硅代工企業(yè)的產(chǎn)量在半導體總產(chǎn)量中所占的比例也逐年增高，最近已經(jīng)超過了20％。另外預計2014年之前的年平均增長率將遠遠超過10％，2014年的市場規(guī)模將達到400億美元以上。
而在這樣一個硅代工市場上占據(jù)絕對優(yōu)勢的正是TSMC。該公司的目標是在銷售額方面要與排名第二的廠商拉開3倍以上的差距，在設備投資額方面也要與排名第二的公司拉開2倍以上的差距。順帶說一下，TSMC在2010年的銷售額即使從整個半導體市場來看，也僅次于位居排行榜第一位的美國英特爾公司和第2位的韓國三星電子。
近幾年在硅代工行業(yè)中，TSMC排名第一，臺灣聯(lián)華電子（UMC）位居第二，新加坡特許半導體（CSM）位居第三的排名已經(jīng)持續(xù)了很長時間。不過，2010年硅代工市場上卻突然出現(xiàn)了向穩(wěn)居榜首的TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)的新競爭對手。這就是GLOBALFOUNDRIES公司和三星電子。
GLOBALFOUNDRIES公司是借助充足的石油資金，2009年由AMD的制造部門從公司本體剝離后成立的企業(yè)，之后又在2010年初與CSM進行了經(jīng)營合并。2010年其銷售額與業(yè)界排名第二的UMC并駕齊驅(qū)，設備投資額為27億美元，遠遠超過UMC。同時該公司還決定在美國紐約州新設量產(chǎn)生產(chǎn)線，在微細化方面還確立了2012年下半年實現(xiàn)22～20nm工藝量產(chǎn)的目標等，伺機成為業(yè)界的領跑者。在技術(shù)方面仍維持著與AMD的合作關(guān)系，同時也繼續(xù)使用著工藝開發(fā)能力頗受好評的美國IBM和CSM共同開發(fā)的技術(shù)資產(chǎn)等。
三星電子是眾所周知在半導體業(yè)界排名第二、內(nèi)存領域排名第一的半導體廠商。當初該公司以擴大邏輯IC業(yè)務為目標，正式進入了硅代工市場。雖然在硅代工市場的經(jīng)驗方面，TSMC占據(jù)優(yōu)勢地位，但是在整個公司的設備投資能力和技術(shù)開發(fā)能力方面，三星電子凌駕于TSMC之上。
可以說在投資能力和技術(shù)開發(fā)能力方面，GLOBALFOUNDRIES和三星電子是TSMC至今為止從未遇到過的強大競爭對手。另外，這兩家公司還與IBM、意法半導體（STMicroelectronics N.V.）等四家公司共同實現(xiàn)了量產(chǎn)生產(chǎn)線工藝的通用化，用戶可以把面向這四家中任意一家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線設計的芯片放到其他三家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線上進行生產(chǎn)。
面對如此強大的競爭對手的出現(xiàn)，TSMC正在通過加速進行比以前更為積極果斷的設備投資和技術(shù)開發(fā)來甩掉競爭對手。設備投資方面，2010年斥資58億美元，開始同時進行第12工廠第5期廠房的啟動和擴建、第14工廠第4期無塵室的內(nèi)裝、第15工廠的廠房建設等三大300mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的擴張和建設。另外在技術(shù)開發(fā)方面還跳過22nm工藝節(jié)點直接使用20nm工藝，進一步推動了微細化的發(fā)展，同時在用于該領域的曝光裝置方面，也已經(jīng)做好了導入EUV（extrme ultraviolet）曝光裝置和EB曝光裝置等的準備。
另外，TSMC除了硅代工這一現(xiàn)有領域之外，還開始向太陽能電池和LED等新領域進軍。太陽能電池方面，與從事薄膜類太陽能電池模塊的美國Stion公司就技術(shù)提供、產(chǎn)品供應和共同開發(fā)達成了一致。LED方面，TSMC宣布“將于2011年進入LED市場”（該公司新業(yè)務總裁蔡力行）。為此，該公司目前正在建設研究開發(fā)中心和200mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線，并將于2011年第一季度（2011年1～3月）開始進行量產(chǎn)。（記者：長廣 恭明）
2010年全球的半導體市場呈現(xiàn)出一片繁榮景象。雖然2010年10月的半導體銷售額（3個月的移動平均值）與9月相比略有下滑，但之前六個月卻連續(xù)刷新歷史最高紀錄。其中硅代工這一成長領域的增長率遠遠超過了整個半導體市場的增長率。硅代工企業(yè)的產(chǎn)量在半導體總產(chǎn)量中所占的比例也逐年增高，最近已經(jīng)超過了20％。另外預計2014年之前的年平均增長率將遠遠超過10％，2014年的市場規(guī)模將達到400億美元以上。
而在這樣一個硅代工市場上占據(jù)絕對優(yōu)勢的正是TSMC。該公司的目標是在銷售額方面要與排名第二的廠商拉開3倍以上的差距，在設備投資額方面也要與排名第二的公司拉開2倍以上的差距。順帶說一下，TSMC在2010年的銷售額即使從整個半導體市場來看，也僅次于位居排行榜第一位的美國英特爾公司和第2位的韓國三星電子。
近幾年在硅代工行業(yè)中，TSMC排名第一，臺灣聯(lián)華電子（UMC）位居第二，新加坡特許半導體（CSM）位居第三的排名已經(jīng)持續(xù)了很長時間。不過，2010年硅代工市場上卻突然出現(xiàn)了向穩(wěn)居榜首的TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)的新競爭對手。這就是GLOBALFOUNDRIES公司和三星電子。
GLOBALFOUNDRIES公司是借助充足的石油資金，2009年由AMD的制造部門從公司本體剝離后成立的企業(yè)，之后又在2010年初與CSM進行了經(jīng)營合并。2010年其銷售額與業(yè)界排名第二的UMC并駕齊驅(qū)，設備投資額為27億美元，遠遠超過UMC。同時該公司還決定在美國紐約州新設量產(chǎn)生產(chǎn)線，在微細化方面還確立了2012年下半年實現(xiàn)22～20nm工藝量產(chǎn)的目標等，伺機成為業(yè)界的領跑者。在技術(shù)方面仍維持著與AMD的合作關(guān)系，同時也繼續(xù)使用著工藝開發(fā)能力頗受好評的美國IBM和CSM共同開發(fā)的技術(shù)資產(chǎn)等。
三星電子是眾所周知在半導體業(yè)界排名第二、內(nèi)存領域排名第一的半導體廠商。當初該公司以擴大邏輯IC業(yè)務為目標，正式進入了硅代工市場。雖然在硅代工市場的經(jīng)驗方面，TSMC占據(jù)優(yōu)勢地位，但是在整個公司的設備投資能力和技術(shù)開發(fā)能力方面，三星電子凌駕于TSMC之上。
可以說在投資能力和技術(shù)開發(fā)能力方面，GLOBALFOUNDRIES和三星電子是TSMC至今為止從未遇到過的強大競爭對手。另外，這兩家公司還與IBM、意法半導體（STMicroelectronics N.V.）等四家公司共同實現(xiàn)了量產(chǎn)生產(chǎn)線工藝的通用化，用戶可以把面向這四家中任意一家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線設計的芯片放到其他三家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線上進行生產(chǎn)。
面對如此強大的競爭對手的出現(xiàn)，TSMC正在通過加速進行比以前更為積極果斷的設備投資和技術(shù)開發(fā)來甩掉競爭對手。設備投資方面，2010年斥資58億美元，開始同時進行第12工廠第5期廠房的啟動和擴建、第14工廠第4期無塵室的內(nèi)裝、第15工廠的廠房建設等三大300mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的擴張和建設。另外在技術(shù)開發(fā)方面還跳過22nm工藝節(jié)點直接使用20nm工藝，進一步推動了微細化的發(fā)展，同時在用于該領域的曝光裝置方面，也已經(jīng)做好了導入EUV（extrme ultraviolet）曝光裝置和EB曝光裝置等的準備。
另外，TSMC除了硅代工這一現(xiàn)有領域之外，還開始向太陽能電池和LED等新領域進軍。太陽能電池方面，與從事薄膜類太陽能電池模塊的美國Stion公司就技術(shù)提供、產(chǎn)品供應和共同開發(fā)達成了一致。LED方面，TSMC宣布“將于2011年進入LED市場”（該公司新業(yè)務總裁蔡力行）。為此，該公司目前正在建設研究開發(fā)中心和200mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線，并將于2011年第一季度（2011年1～3月）開始進行量產(chǎn)。（記者：長廣 恭明）
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