半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%

時(shí)間：2010-12-10 07:21:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓廠 SEMI 晶圓代工

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[導(dǎo)讀]根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，半導(dǎo)體制造裝機(jī)產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，半導(dǎo)體制造裝機(jī)產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增率相比，仍略嫌遜色。

就2004年以來半導(dǎo)體各區(qū)塊的裝機(jī)產(chǎn)能成長年增率來看，LED區(qū)塊在這過去6年來表現(xiàn)最佳，年增率達(dá)到兩位數(shù)字。至于內(nèi)存部分，原本過去一向是領(lǐng)頭羊角色，成長幅度甚至還能達(dá)到晶圓代工2倍之多的情況已不復(fù)見。SEMI預(yù)測一直到2012年為止，內(nèi)存裝機(jī)產(chǎn)能年增率與晶圓代工應(yīng)是相去無幾。

而在晶圓廠資本支出方面，2011年、2012年應(yīng)能各別有18.3%、9.5%的年增率。這主要是因?yàn)榧夹g(shù)升級動作不斷，以及內(nèi)存、晶圓代工、微處理器(MPU)等裝機(jī)產(chǎn)能不斷增加所致。其實(shí)原本2011、2012年可享有更高年增率數(shù)字，只是在新廠興建計(jì)劃減少11%，2012年還可能因?yàn)榻?jīng)濟(jì)前景不明情況導(dǎo)致新廠計(jì)劃數(shù)目更少的情況下，這2年的晶圓廠資本支出規(guī)模也受到影響。

不過，雖然花在新廠上的支出變少了，但花在晶圓廠設(shè)備上的支出倒是可望在2011年增加23%至400億美元左右。如此的設(shè)備支出規(guī)模不但可望讓2011年超! 越2007年高點(diǎn)，也可望成為全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告推出19年以來寫下的最高數(shù)字。

SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示2011、2012年晶圓廠新建數(shù)目大減的確讓業(yè)界感到些許憂慮。以晶圓廠= 計(jì)劃到開始生產(chǎn)需18至24個(gè)月的時(shí)間來看，未來2年半導(dǎo)體業(yè)可能會因?yàn)樾聫S未能及時(shí)加入產(chǎn)線而面臨產(chǎn)能不足的問題。