IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠？
[導(dǎo)讀]IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國設(shè)立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與IBM的合作關(guān)系。
IBM、 GlobalFoundries與
IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國設(shè)立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與IBM的合作關(guān)系。
IBM、 GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國共同舉辦“通用平臺聯(lián)盟技術(shù)論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)”；根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計約120億美元的規(guī)模相較，IBM預(yù)估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。
多年來，IBM一直是半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的研發(fā)標竿，并以自家制程技術(shù)與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn)；該公司在制程微縮方面的積極進展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術(shù)成果，而其在研發(fā)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，也催生讓眾成員能分攤制程技術(shù)開發(fā)成本的通用平臺聯(lián)盟。
但根據(jù)一份資本支出計劃分析報告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進制程量產(chǎn)的方向邁進，可能會與許多半導(dǎo)體同業(yè)一樣，不再興建大型晶圓廠；該份由 Gartner所提供的報告顯示，IBM最近一次超過10億美元的半導(dǎo)體資本支出，是在2004年，而當時該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。
Gartner 研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導(dǎo)體資本支出規(guī)模擠不進全球前二十大排行榜，預(yù)期2011年也不會；他所做的最新預(yù)測報告(2010年11 月)顯示，2011年可能只有10~11家半導(dǎo)體廠商的資本支出規(guī)模會超過10億美元，而全球前二十大資本支出廠商與金額估計依次為：
三星(92億美元)、臺積電(TSMC，57 億美元)、Intel(50億美元)、GlobalFoundries(32億美元)、Hynix(27.5億美元)、Micron(19億美元)、 Toshiba(19億美元)、聯(lián)電(18億美元)、華亞(16億美元)、SanDisk(14億美元)、中芯(10億美元)、日月光(8.5億美元)、 TI(8億美元)、Renesas(7.48億美元)、Elpida(6.34億美元)、ST(6億美元)、Rohm(5.74億美元)、 Amkor(5.52億美元)、Infineon(5.5億美元)、硅品(5.33億美元)。
Johnson估計，2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)?？傆嫾s511億美元，較2010年的539億美元減少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor與硅品等半導(dǎo)體封裝測試業(yè)者的資本支出規(guī)模，看來都比IBM來得高。
如 Johnson所言，半導(dǎo)體廠商更上一層樓的關(guān)鍵在于：“你如果不插手內(nèi)存或是晶圓代工市場，那除非你是Intel。”而就連Intel最近也與FPGA 供貨商Achronix簽署了一份合作生產(chǎn)協(xié)議，似乎有意進軍晶圓代工市場。不過他也強調(diào)，如果2011下半年出現(xiàn)供過于求的狀況，廠商可能會削減資本支出規(guī)模。
IBM與GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生產(chǎn)來源選項；GlobalFoundries在美國紐約州興建中的Fab8新廠，距離IBM晶圓廠只有90分鐘車程，將擁有30萬平方英呎的無塵室、月產(chǎn)能可達8 萬片晶圓。三星也正在德州興建新晶圓廠，打算專做代工業(yè)務(wù)。
“GlobalFoundries與三星將在先進制程領(lǐng)域，成為臺積電的強勁對手；”Johnson表示：“IBM未大舉投資制造業(yè)務(wù)，繼續(xù)扮演研發(fā)先驅(qū)的角色，看來是有意朝著‘輕晶圓廠(fab-lite)’方向發(fā)展。Bernie Meyerson(IBM技術(shù)官)絕對不會放棄研發(fā)的。”
IBM、 GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國共同舉辦“通用平臺聯(lián)盟技術(shù)論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)”；根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計約120億美元的規(guī)模相較，IBM預(yù)估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。
多年來，IBM一直是半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的研發(fā)標竿，并以自家制程技術(shù)與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn)；該公司在制程微縮方面的積極進展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術(shù)成果，而其在研發(fā)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，也催生讓眾成員能分攤制程技術(shù)開發(fā)成本的通用平臺聯(lián)盟。
但根據(jù)一份資本支出計劃分析報告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進制程量產(chǎn)的方向邁進，可能會與許多半導(dǎo)體同業(yè)一樣，不再興建大型晶圓廠；該份由 Gartner所提供的報告顯示，IBM最近一次超過10億美元的半導(dǎo)體資本支出，是在2004年，而當時該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。
Gartner 研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導(dǎo)體資本支出規(guī)模擠不進全球前二十大排行榜，預(yù)期2011年也不會；他所做的最新預(yù)測報告(2010年11 月)顯示，2011年可能只有10~11家半導(dǎo)體廠商的資本支出規(guī)模會超過10億美元，而全球前二十大資本支出廠商與金額估計依次為：
三星(92億美元)、臺積電(TSMC，57 億美元)、Intel(50億美元)、GlobalFoundries(32億美元)、Hynix(27.5億美元)、Micron(19億美元)、 Toshiba(19億美元)、聯(lián)電(18億美元)、華亞(16億美元)、SanDisk(14億美元)、中芯(10億美元)、日月光(8.5億美元)、 TI(8億美元)、Renesas(7.48億美元)、Elpida(6.34億美元)、ST(6億美元)、Rohm(5.74億美元)、 Amkor(5.52億美元)、Infineon(5.5億美元)、硅品(5.33億美元)。
Johnson估計，2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)?？傆嫾s511億美元，較2010年的539億美元減少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor與硅品等半導(dǎo)體封裝測試業(yè)者的資本支出規(guī)模，看來都比IBM來得高。
如 Johnson所言，半導(dǎo)體廠商更上一層樓的關(guān)鍵在于：“你如果不插手內(nèi)存或是晶圓代工市場，那除非你是Intel。”而就連Intel最近也與FPGA 供貨商Achronix簽署了一份合作生產(chǎn)協(xié)議，似乎有意進軍晶圓代工市場。不過他也強調(diào)，如果2011下半年出現(xiàn)供過于求的狀況，廠商可能會削減資本支出規(guī)模。
IBM與GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生產(chǎn)來源選項；GlobalFoundries在美國紐約州興建中的Fab8新廠，距離IBM晶圓廠只有90分鐘車程，將擁有30萬平方英呎的無塵室、月產(chǎn)能可達8 萬片晶圓。三星也正在德州興建新晶圓廠，打算專做代工業(yè)務(wù)。
“GlobalFoundries與三星將在先進制程領(lǐng)域，成為臺積電的強勁對手；”Johnson表示：“IBM未大舉投資制造業(yè)務(wù)，繼續(xù)扮演研發(fā)先驅(qū)的角色，看來是有意朝著‘輕晶圓廠(fab-lite)’方向發(fā)展。Bernie Meyerson(IBM技術(shù)官)絕對不會放棄研發(fā)的。”
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