賽普拉斯PSoC出貨創(chuàng)高 聯(lián)電受惠

美國半導體大廠賽普拉斯（Cypress）日昨宣布PSoC可編程系統(tǒng)單芯片成長快速，累計出貨量超越7.5億顆大關(guān)。

這款全球唯一的可編程模擬與數(shù)字嵌入式設(shè)計平臺，內(nèi)含模擬與數(shù)字外圍控制器與內(nèi)存，所有組件全部整合至單一芯片，為研發(fā)業(yè)者帶來最大的彈性。而賽普拉斯PSoC出貨破紀錄，最大代工廠聯(lián)電受惠最大。

賽普拉斯PSoC的發(fā)展速度為嵌入式系統(tǒng)史上之最，自從2002年開始量產(chǎn)出貨以來，賽普拉斯的出貨量在2006年累計達到1億顆，并分別于2007年與2009年跨越2.5億顆與5億顆的出貨量大關(guān)，如今則大幅跨過7.5億顆的歷史新高紀錄。

PSoC獨特的架構(gòu)結(jié)合可編程的模擬與數(shù)字資源，并整合一個微控制器，為系統(tǒng)研發(fā)業(yè)者帶來許多好處，包括上市時程、針對變化立即反應(yīng)、因整合而減少組件數(shù)量、減少存貨等，這些利益在PSoC成長過程中皆為至關(guān)重要的因素。

PSoC架構(gòu)也是賽普拉斯其他方案的核心，包括TrueTouch觸控屏幕解決方案、CapSense觸控感測、LED照明專屬的PowerPSoC控制器等。

賽普拉斯自2006年開始執(zhí)行資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略，算是IDM廠中執(zhí)行資產(chǎn)輕減最力的公司之一。

包括前年關(guān)閉位于德州的6吋廠，并決定擴大委外代工，除了臺積電及聯(lián)電外，大陸晶圓代工廠華虹NEC、宏力半導體等也受惠。

賽普拉斯雖然自己仍保留8吋晶圓廠及產(chǎn)能，但在0.13微米以下制程已大量委外代工。

除了委由聯(lián)電代工高階的SRAM芯片，0.13微米的S8系列嵌入式閃存（embedded flash）產(chǎn)品，以未來2個技術(shù)制程世代的相關(guān)產(chǎn)品，都交由聯(lián)電代工生產(chǎn)，并合作開發(fā)先進技術(shù)。

而這些產(chǎn)品線包括了賽普拉斯主力產(chǎn)品之一的可編程混合訊號數(shù)組及USB組件PSoC等。

賽普拉斯預(yù)期PSoC芯片明年出貨量將突破10億顆大關(guān)，隨著出貨量出現(xiàn)急速成長現(xiàn)象，最大代工廠聯(lián)電自然成為最大受惠者。