德儀3座晶圓廠 瞄準(zhǔn)模擬IC

德儀（TI）近兩年分別在美國(guó)德州、日本會(huì)津若松市及中國(guó)成都大舉收購(gòu)晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備，藉以擴(kuò)充模擬IC產(chǎn)量，昨（16）日臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對(duì)外界說(shuō)明，包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠（RFAB）及會(huì)津若松市、成都的8吋廠，第一階段建置完成后，將挹注營(yíng)收約30億美元。

值得注意的，TI擴(kuò)產(chǎn)除電源管理IC外，也涵蓋LDO（線性穩(wěn)壓器），另成都廠則打算以MOSFET（功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管）為主，且TI鎖定應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋PC、面板、通訊、數(shù)字相機(jī)等，影響所及已非單一兩家模擬IC廠商，包括國(guó)內(nèi)外模擬IC廠商沖擊程度不一，恐無(wú)一幸免。

陳建村說(shuō)，去年啟用的RFAB，預(yù)計(jì)今年底完成設(shè)備裝設(shè)與量產(chǎn)，每年模擬IC出貨將超過(guò)10億美元，而向奇夢(mèng)達(dá)北美分公司與德國(guó)Dresden所購(gòu)的百余套工具，為該廠第二階段擴(kuò)廠，屆時(shí)德州北部模擬IC產(chǎn)量將倍增，約可帶進(jìn)20億美元營(yíng)收。

陳建村進(jìn)一步指出，除12吋廠外，今年并購(gòu)飛索半導(dǎo)體位于日本會(huì)津若松市兩座廠，其中一座8吋廠模擬產(chǎn)品年?duì)I收將貢獻(xiàn)約10億美元，第二座廠可生產(chǎn)8吋或12吋晶圓，目前保留產(chǎn)能以因應(yīng)未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)需求，另2012年6月前，TI將為飛索提供閃存生產(chǎn)與測(cè)試。

而今年10月甫收購(gòu)成芯半導(dǎo)體的成都8吋廠（TI程度）部分，他說(shuō)，該廠為T(mén)I在中國(guó)第一家生產(chǎn)制造廠，主要產(chǎn)品將是MOSFET，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)，目前1.1萬(wàn)平方公尺生產(chǎn)面積，可望提供每年逾10億美元營(yíng)收規(guī)模，另有1.2萬(wàn)平方公尺廠房則預(yù)做后續(xù)擴(kuò)廠之用。陳建村說(shuō)，目前3座廠均約保留50％產(chǎn)能因應(yīng)未來(lái)所需。

今年以來(lái)國(guó)內(nèi)模擬IC業(yè)界與投資界對(duì)德儀擴(kuò)廠沖擊看法分歧，陳建村強(qiáng)調(diào)，TI所購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備成本相對(duì)低，產(chǎn)品較有競(jìng)爭(zhēng)力，況且供需有約1成缺口，擴(kuò)產(chǎn)除可提高產(chǎn)能利用彈性，未來(lái)在景氣出現(xiàn)疑慮時(shí)，以TI財(cái)務(wù)狀況仍有實(shí)力度過(guò)。