臺灣半導體產(chǎn)能 明年稱王

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，臺灣半導體廠積極擴充晶圓廠產(chǎn)能，已經(jīng)讓臺灣的晶圓廠月產(chǎn)能快速成長，預計明年中旬時，月產(chǎn)能將達300萬片8吋約當晶圓，超越日本成為全球擁有最大半導體晶圓廠產(chǎn)能的國家。

由于自2004年以來，臺灣已經(jīng)是全球擁有最大封裝測試產(chǎn)能的國家，現(xiàn)在又成為全球擁有最大晶圓廠產(chǎn)能地區(qū)，顯示未來芯片是否缺貨，得看臺灣業(yè)者臉色了。

根據(jù)IC Insights資料，今年中旬臺灣地區(qū)每月開出的晶圓廠產(chǎn)能約達266萬片8吋約當晶圓，占全球總產(chǎn)能21.5％，仍低于日本的271萬片規(guī)模，但隨著臺積電、聯(lián)電、瑞晶、南科等新擴增產(chǎn)能陸續(xù)開出后，明年中旬臺灣地區(qū)每月開出的晶圓廠產(chǎn)能將達300萬片8吋約當晶圓，不僅首度超越日本成為全球最大供應國，占全球總產(chǎn)能比重也提升到22.4％。

IC Insights預估，由于臺積電、聯(lián)電等臺灣半導體廠，持續(xù)擴大資本支出興建新的12吋廠，因此至2015年時，臺灣能提供的半導體產(chǎn)能將遠超過其它地區(qū)，預估2015年中旬可提供月產(chǎn)能將達408萬片8吋約當晶圓，占全球總產(chǎn)能比重將再提升至24.3％，幾乎全球四分之一的晶圓片都是在臺灣生產(chǎn)制造。

而值得注意之處，是臺灣不僅是全球擁有最多12吋晶圓廠的國家，此次產(chǎn)能擴充之后，也將成為全球能夠提供大量65/55奈米或45/40奈米等先進制程產(chǎn)能的地區(qū)。所以，臺灣已不再是全球半導體廠的第二代工來源，而是將轉(zhuǎn)變成為全球半導體廠最重要的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

業(yè)者指出，2004年之后，臺灣已經(jīng)是全球擁有最大封測產(chǎn)能的國家，現(xiàn)在不論是繪圖芯片、芯片組、DRAM、NAND等，幾乎都由臺灣業(yè)者進行封測業(yè)務，如今又成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應地區(qū)，顯示未來芯片是否出現(xiàn)缺貨，都得看臺灣業(yè)者臉色，也只有擁有臺灣半導體產(chǎn)能支持，系統(tǒng)廠才有辦法得到足夠的芯片生產(chǎn)及制造電子產(chǎn)品。