泛銓科技定位為材料界設(shè)計(jì)服務(wù)中心

以「材料界設(shè)計(jì)服務(wù)中心」(Material Design Service Center)為經(jīng)營(yíng)定位的泛銓科技，繼領(lǐng)先業(yè)界引進(jìn)臺(tái)灣第1、第2臺(tái)應(yīng)用于32奈米的FEI V600CE+機(jī)臺(tái)，提供電路修補(bǔ)(Circuit Repair)服務(wù)之后，將再次引進(jìn)全臺(tái)唯一、同時(shí)也是目前全球最高階的Dual Beam聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)機(jī)臺(tái)DB Helios 450S，擁有超高分辨率的掃描SEM影像質(zhì)量。新機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)11月下旬抵達(dá)，預(yù)計(jì)最快12月起將可提供更為快速且精確的材料分析服務(wù)。

泛銓科技副總經(jīng)理陳榮欽博士表示，該公司系以材料的分析服務(wù)為技術(shù)核心與基礎(chǔ)，并附加研發(fā)、應(yīng)用等附加價(jià)值的服務(wù)，以滿足客戶全方位的材料問(wèn)題解決需求。尤其臺(tái)灣業(yè)界one-stop shopping的產(chǎn)業(yè)服務(wù)趨勢(shì)，加上制程不斷地演進(jìn)，因此泛銓科技在設(shè)備儀器方面的投資一直不遺余力，隨時(shí)進(jìn)行機(jī)臺(tái)的追加與更新，期能提供業(yè)界最先進(jìn)、最具效益、最值得信賴的分析服務(wù)。

陳榮欽指出，由于目前電子裝置愈來(lái)愈小，因此分析服務(wù)的樣品處理更為困難。無(wú)論是在樣品前置處理或是結(jié)構(gòu)觀察階段，都必須仰賴高度精密儀器設(shè)備，如先進(jìn)的聚焦離子束FIB設(shè)備、掃描式電子顯微鏡SEM、穿透式電子顯微鏡TEM等機(jī)臺(tái)，從材料的橫切面、薄! 片等不同方式，觀察材料的結(jié)構(gòu)或成份，才能符合目前日益微縮且日益復(fù)雜的制程技術(shù)。

目前泛銓科技在新竹和上海張江高科技園區(qū)皆有實(shí)驗(yàn)室，分析設(shè)備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結(jié)構(gòu)分析的FIB、FE-SEM、TEM、AFM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器，并以材料分析為基礎(chǔ)，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界快速找出設(shè)計(jì)缺陷和故障成因，提供客戶量產(chǎn)支持服務(wù)。

而為了擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)版圖，陳榮欽表示，除了既有的材料分析服務(wù)業(yè)務(wù)穩(wěn)定成長(zhǎng)之外，泛銓今年亦跨足電路修補(bǔ)業(yè)務(wù)，目前并已被國(guó)內(nèi)多家IC設(shè)計(jì)業(yè)選為重要合作伙伴。此外，泛銓亦投入太陽(yáng)能與LED光電產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，提供太陽(yáng)能芯片、模塊及LED燈具模塊等產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證一次購(gòu)足服務(wù)。

此外，泛銓科技并與客戶合作開發(fā)及負(fù)責(zé)經(jīng)銷的著色節(jié)能玻璃，具有優(yōu)于Low-e玻璃的節(jié)能效果；另外并發(fā)展屬于共晶結(jié)構(gòu)的陶瓷附銅板散熱材料，可應(yīng)用于解決聚光型太陽(yáng)能(CPV)系統(tǒng)及高功率(High Power) = D產(chǎn)品的散熱問(wèn)題。