高階需求旺 臺(tái)積聯(lián)電Q4獨(dú)強(qiáng)

臺(tái)灣兩大晶圓代工廠臺(tái)積電 (2330)與聯(lián)電 (2303)第4季營(yíng)運(yùn)展望依然樂(lè)觀，表現(xiàn)將持續(xù)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)業(yè)。業(yè)者表示，主要是高階產(chǎn)能需求強(qiáng)勁所致。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)告一段落，由于時(shí)序逐漸步入傳統(tǒng)淡季，市場(chǎng)持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)廠普遍保守看待第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)即預(yù)期，數(shù)字電視及光儲(chǔ)存芯片產(chǎn)品市場(chǎng)庫(kù)存仍高，加上主力手機(jī)芯片產(chǎn)品持續(xù)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略，第4季合并營(yíng)收恐將季減15%至20%。

聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的機(jī)頂盒 (STB)芯片廠揚(yáng)智科技(3041 )也預(yù)期，因歐洲STB市場(chǎng)需求復(fù)蘇仍需時(shí)日，加上多媒體產(chǎn)品步入淡季，第4季合并營(yíng)收恐將較第3季再下滑17%至25%。

網(wǎng)通芯片大廠瑞昱半導(dǎo)體 (2379)也因時(shí)序步入個(gè)人計(jì)算機(jī) (PC)傳統(tǒng)淡季，加上客戶年底盤點(diǎn)影響，預(yù)期第4季營(yíng)收恐將季減1成以上水平。

反觀臺(tái)積電與聯(lián)電兩大晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)展望相對(duì)樂(lè)觀；其中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀即表示，目前客戶還在排隊(duì)，部分制程技術(shù)排的隊(duì)伍甚至比以前長(zhǎng)。

臺(tái)積電預(yù)期，若第4季新臺(tái)幣匯率維持與第3季相當(dāng)水平，業(yè)績(jī)可望較第3季再成長(zhǎng)；只是受新臺(tái)幣可能升值影響，預(yù)估第4季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣1070億至1090億元，季減2.89%至4.67%。

聯(lián)電也預(yù)期，因季節(jié)性調(diào)整影響，第4季晶圓出貨將季減5%，不過(guò)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格可望揚(yáng)升5%，第4季營(yíng)收表現(xiàn)將視新臺(tái)幣匯率變化而定；新臺(tái)幣兌美元匯率每升值1%，以新臺(tái)幣計(jì)的營(yíng)收則將減少1%。

對(duì)兩大晶圓代工廠與IC設(shè)計(jì)廠第4季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào)，半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在法說(shuō)中即透露，高階產(chǎn)能持續(xù)滿載，相信臺(tái)積電及聯(lián)電第4季營(yíng)運(yùn)可望有淡季不淡表現(xiàn)，應(yīng)是受惠高階制程產(chǎn)能需求暢旺。

業(yè)者表示，臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)第4季因客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存，產(chǎn)能利用率恐將自第3季的102%，驟降到64%至66%，晶圓出貨恐將季減3成，足見第4季成熟制程產(chǎn)能需求確實(shí)有降溫情形。

由于高階制程主要生產(chǎn)繪圖芯片、芯片組、手機(jī)及通訊相關(guān)芯片產(chǎn)品，以國(guó)外芯片大廠為主；而成熟制程主要生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC、消費(fèi)性電子及游戲機(jī)等相關(guān)芯片產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠以這些產(chǎn)品為主。

高階制程與成熟制程需求強(qiáng)弱有別，才會(huì)使得臺(tái)積電及聯(lián)電與國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠第4季營(yíng)運(yùn)展望出現(xiàn)明顯落差情況。