需求帶動 大陸晶圓代工市場恢復(fù)成長

大陸晶圓代工廠中芯國際營運逐漸轉(zhuǎn)佳，除透露出在經(jīng)營上已開始逐漸改善，也顯示出大陸晶圓代工市場復(fù)蘇。金融海嘯讓大陸晶圓代工市場由2008~2009年，呈現(xiàn)兩年衰退，然而隨經(jīng)濟回溫，加上亞洲市場需求強勁，2010年將出現(xiàn)約15%的年成長。

隨著大陸市場增長，大陸本土IC設(shè)計公司如雨后春筍般冒出，讓晶圓代工在大陸產(chǎn)業(yè)地位更為提升。如今，大陸最大晶圓代工廠中芯已開始量產(chǎn)65奈米制程，2011年即將量產(chǎn)45奈米。另外，大陸100%國有的晶圓廠華力微也獲得歐洲重量級研究機構(gòu)比利時為電子研究所(IMEC)，技轉(zhuǎn)65奈米技術(shù)，大幅加速大陸晶圓代工市場的技術(shù)提升。

從2000年開始，大陸半導(dǎo)體市場急速起飛，連年維持高成長，然而金融海嘯使的大陸晶圓代工市場出現(xiàn)連2年的衰退。所幸，隨著通訊與消費性電子產(chǎn)品需求帶動，大陸晶圓代工市場可望終結(jié)衰退，出現(xiàn)成長。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，預(yù)估2010年大陸晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將達人民幣220.6億元，較2009年的人民幣191億元成長15.5%，回到2008年水平。

DIGITIMES也預(yù)估，2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將維持逐年成長，2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機會達人民幣309.8億元，2009~201! 3年年復(fù)合成長率將達13%。

目前來說，大陸晶圓代工廠制程技術(shù)仍遠(yuǎn)落后于全球水平，僅有中芯與華力微擁有12吋廠，并已邁入奈米級制程。其他晶圓代工廠大多仍以6吋廠、8吋廠為主。從規(guī)模來說，目前僅有中芯擠進全球前5大晶圓代工廠行列中。

然而，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸半導(dǎo)體供應(yīng)煉已逐漸成熟，追逐「中國芯」的理想持續(xù)發(fā)酵，上游IC設(shè)計實力不斷提升，例如展訊已成為聯(lián)發(fā)科最可畏對手，大唐微電子、珠海炬力、海思等業(yè)者，也都有所表現(xiàn)。值得注意的是，這些公司，都是抓住通訊、消費性電子市場的龐大內(nèi)需商機，因此快速竄紅。

臺灣晶圓雙雄在大陸亦持續(xù)加深布局，臺積電旗下的上海松江廠，日前正式獲準(zhǔn)提升到0.13微米制程，該座8吋廠也是臺積電目前唯一持續(xù)擴充產(chǎn)能的8吋廠，目前月產(chǎn)能4.9萬片8吋約當(dāng)晶圓，未來將提升至每月11萬片。而松江廠在2010年第2季首度轉(zhuǎn)虧為營后，第3季持續(xù)獲利5.67億元，2011年也可望持續(xù)獲利。

至于聯(lián)電旗下和艦每月產(chǎn)能約6萬片，日前= 艦案也已正式解套，就等聯(lián)電送件，進一步將和艦合并到聯(lián)電。