晶圓雙雄Q3營收 臺(tái)積電季增6.9%聯(lián)電9.8%

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告；其中臺(tái)積電第三季合并營收為新臺(tái)幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺(tái)幣326.5億元，與上季的新臺(tái)幣297.5億元相比增加9.8%，較去年同期的新臺(tái)幣274.1億元成長約19.1%。

臺(tái)積電表是，由于客戶需求持續(xù)增加，該公司2010年第三季除計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用的晶圓外，其它應(yīng)用的晶圓出貨量均較第二季上揚(yáng)。來自先進(jìn)制程(0.13微米及更先進(jìn)制程)的營收占臺(tái)積電第三季晶圓銷售的72%，其中90納米制程的營收占全季晶圓銷售的14%、65納米制程的營收占29%，而40納米制程的營收則占全季晶圓銷售超過17%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人何麗梅表示，第四季通訊相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)成長，而計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品與消費(fèi)性產(chǎn)品的需求則將會(huì)減少。根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，以及對新臺(tái)幣兌美元匯率的假設(shè)，臺(tái)積電估計(jì)2010年第四季合并營收預(yù)計(jì)介于新臺(tái)幣1,070億元到1,090億元之間；毛利率預(yù)計(jì)介于48%到50%之間。

聯(lián)電累計(jì)前三季營收已超越去年全年水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)2010年全年獲利將較去年大幅成長。延續(xù)六季之成長動(dòng)能，第三季產(chǎn)能滿載，出貨量達(dá)歷史新高之約當(dāng)8吋晶圓120萬2,000片，單季業(yè)績突破10億美元，本業(yè)營收與獲利同步創(chuàng)下六年來新高。高端產(chǎn)能加速建置與產(chǎn)品組合調(diào)整之效益持續(xù)顯現(xiàn)，65納米以下產(chǎn)品營業(yè)額比例已達(dá)30%，其中40納米成長至營業(yè)額之4.2%。

聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，展望第四季，高端產(chǎn)能持續(xù)滿載，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合改善亦持續(xù)提升，唯因季節(jié)性調(diào)整與新臺(tái)幣匯率變動(dòng)等不確定因素，可能對營收產(chǎn)生小幅影響。該對第四季晶圓專工市場仍審慎樂觀看待，并將密切觀察以因應(yīng)變化。

而根據(jù)聯(lián)電2011年初版預(yù)算，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望與客戶需求仍相當(dāng)健康。今年投入之18億美元資本支出，將對建置高端產(chǎn)能和投入28及20納米技術(shù)研發(fā)有相當(dāng)助益，大幅提升公司競爭力。