Intel D1X Fab已經(jīng)預備生產(chǎn)450mm晶元
根據(jù)EETimes報道,Barclays Capital分析師C.J. Muse表示:“關于Intel D1X,我們的查證顯示其已經(jīng)準備生產(chǎn)450mm,但目前仍不具備此能力。那么這意味著什么?這意味著其已經(jīng)用上了更高的天花板,進一步改進的無塵室,已經(jīng)擁有了能夠支持更大和更重工具的廠房基礎。這并不意味著450mm是為黃金時間點做的準備,而是指Intel正在實現(xiàn)選擇的最大化?!?/p>
Intel公司于本月宣布將會在2013年時在D1X使用16nm工藝生產(chǎn)芯片,但是就算到了那個時候,也沒有具體的廠商計劃會使用450mm設備生產(chǎn)實際的產(chǎn)品。結果就是Intel在16nm工藝上都不會選擇使用450mm晶元,而是會使用適當?shù)脑O備用于12nm或10nm節(jié)點的生產(chǎn)。
實際上目前只有三家公司計劃在接下來的五年里使用450mm晶元生產(chǎn)芯片,這三家公司分別為Intel,三星和TSMC。