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[導(dǎo)讀]中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任CEO王寧國(David N.K. Wang)表示,該公司在經(jīng)歷一段動蕩時(shí)期之后已經(jīng)重上軌道,目前正積極重建客戶信心,并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。中芯的新策略似

中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任CEO王寧國(David N.K. Wang)表示,該公司在經(jīng)歷一段動蕩時(shí)期之后已經(jīng)重上軌道,目前正積極重建客戶信心,并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。

中芯的新策略似乎是專注于晶圓代工市場的主流領(lǐng)域,特別是邏輯、模擬與混合信號,而不是像過去那樣滿足所有客戶的不同需求。王寧國在接受EETimes美國版的訪問時(shí)表示:“我們現(xiàn)在更以服務(wù)質(zhì)量為優(yōu)先,最終目標(biāo)是讓中芯能跟競爭對手一樣好,甚至超越他們?!?/p>

王寧國也公布了中芯的制程技術(shù)藍(lán)圖,其進(jìn)度顯然落后其他同行;他表示:“我們打算縮小與同行之間的技術(shù)差距,我們也打算成為一線客戶心目中的晶圓代工第二來源(second-source)首選,以及中國本地芯片廠商的第一選擇?!?/p>

中芯國際是否能達(dá)成以上那些目標(biāo),還有待時(shí)間觀察;如同往日,該公司仍面臨來自GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)等晶圓代工廠同業(yè)的激烈競爭。再加上,IC市場成長趨緩,有人認(rèn)為,晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將加速走向衰退。

但多數(shù)業(yè)界人士認(rèn)為中芯會存活下去,該公司有強(qiáng)勢的中國政府做為后盾,分析師表示,中國政府不會眼睜睜看著中芯這樣稀有珍貴的公司失敗。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的排行榜,2009年,臺積電仍然是全球最大的晶圓代工廠,接下來依次是聯(lián)電、特許(Chartered)、中芯國際與GlobalFoundries。

目前,晶圓代工市場熱度升高;Barclays Capital分析師C.J. Muse在一篇研究報(bào)告中指出:“我們非常同意晶圓代工領(lǐng)域的“軍備(即資本支出)競賽”正如火如荼的說法,包括臺積電對28納米制程的投資,以及三星、GlobalFoundries的產(chǎn)能擴(kuò)充。但我們也預(yù)期,晶圓代工業(yè)者資本支出將在2011年衰退3%~19%?!?/p>


Muse指出,中國兩大晶圓代工廠中芯與華力(Hua Lei,宏力半導(dǎo)體與華虹NEC合資公司),明年資本支出規(guī)模看來都有限,兩家公司在2011年都沒有積極發(fā)展先進(jìn)制程的計(jì)劃;在產(chǎn)能部分,中芯曾表示將在2011年第二季以前擴(kuò)充北京廠產(chǎn)能,多數(shù)新添設(shè)備預(yù)計(jì)今年底就會裝機(jī),也意味著該公司明年的資本支出加碼有限。

無論如何,王寧國正大刀闊斧執(zhí)行中芯的轉(zhuǎn)型策略;中芯在成立之初,原本是以臺積電、聯(lián)電為頭號競爭目標(biāo),急速發(fā)展其包山包海的技術(shù),涉足模擬、微機(jī)電(MEMS)、液晶面板(LCD)、太陽能等等代工領(lǐng)域,但這樣的策略被證實(shí)是有缺陷的。王寧國上任之后,除進(jìn)行組織重整,也縮小了公司的技術(shù)領(lǐng)域、舍棄不必要的業(yè)務(wù),例如退出太陽能代工市場。

中芯也正洽談將位于中國四川成都、湖北武漢的兩座代管晶圓廠脫手,專注經(jīng)營上海、北京兩座12英寸廠,以及位于天津、上海的四座8英寸晶圓廠。此外,王寧國也尋求更穩(wěn)定的利潤,除了改善產(chǎn)品與客戶組合,也接受了來自大唐電信(Datang Telecom)的投資。

王寧國表示,不同于過去“站穩(wěn)腳步之前先壯大公司規(guī)?!钡牟呗?,現(xiàn)在的中芯需要的是“在擴(kuò)充公司規(guī)模之前先變得強(qiáng)壯”。目前中芯的獲利已經(jīng)改善,也逐步重建客戶信心,王寧國指出,該公司的一大優(yōu)勢,就是立足于全球最大的消費(fèi)市場,并擁有堅(jiān)強(qiáng)的制造產(chǎn)能做為基礎(chǔ)。

中芯的65納米制程已經(jīng)量產(chǎn),不過王寧國坦承,該公司在65納米制程節(jié)點(diǎn)仍落后競爭對手至少五年,在45納米制程節(jié)點(diǎn)則落后約2~3年;為縮小與對手之間的差距,中芯已向IBM取得部分技術(shù)授權(quán),但仍需克服量產(chǎn)問題。

中芯最近在北京12英寸廠展開低漏電65納米制程量產(chǎn),并準(zhǔn)備前進(jìn)55納米制程,預(yù)計(jì)在2011年第三季試產(chǎn);該公司也正開發(fā)45/40納米低漏電制程,以及45/40納米通用制程技術(shù),分別預(yù)計(jì)在2011年第四季與2012年第二季進(jìn)入試產(chǎn)。



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