晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型

IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開發(fā)成本及12寸晶圓廠建廠成本的快速上揚(yáng)，每跨越一個世代制程則產(chǎn)生新一波IDM委外代工比重的提升。諸如歐洲大廠NXP在2007年退出Crolles 2聯(lián)盟，即預(yù)示40/45納米制程訂單將委外或者切割產(chǎn)品線成立Fabless公司，最后是分拆無線通訊部門與STM的無線通訊部門合并為Fabless公司。展望2012年進(jìn)入28納米制程大量投產(chǎn)階段，以及在2015年22納米制程階段，都可以看到更多IDM大廠的轉(zhuǎn)型動作。既有Common Platform的部分IDM成員有可能因放棄Fab-lite，直接成為Fabless而退出聯(lián)盟，相關(guān)的變化值得產(chǎn)業(yè)界持續(xù)的追蹤。

2015年之后18寸晶圓廠可望少量投產(chǎn)，但相關(guān)經(jīng)濟(jì)效益尚未突顯，12寸晶圓廠仍是客戶主要投產(chǎn)的目標(biāo)。預(yù)估2020年IDM委外代工產(chǎn)能需求達(dá)到每月352萬片8寸晶圓約當(dāng)量，其中12寸晶圓比重高達(dá)82%。


2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求

IDM 產(chǎn)業(yè)在12寸晶圓廠委外代工產(chǎn)能需求的快速提升，加上Fabless產(chǎn)業(yè)因應(yīng)未來持續(xù)成長的需求，使得全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)12寸晶圓廠的建廠需求大增，2009~2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)12寸晶圓廠座數(shù)的成長趨勢如圖四所示。若以月產(chǎn)10萬片12寸晶圓為單座計(jì)算，那么至2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)12寸晶圓廠將需要25座，其中因應(yīng)IDM委外需求的12寸晶圓廠達(dá)到13座。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)若要確保全球七成市場占有率水準(zhǔn)的話，將必須具有18 座12寸晶圓廠。從這個角度來看，TSMC在2010年資本支出高達(dá)48億美元，在未來也許會是常態(tài)，而非單一年度的事件。


2009~2020年全球晶圓代工業(yè)12寸晶圓廠座數(shù)

IEK觀點(diǎn)

展望未來數(shù)年，IDM產(chǎn)業(yè)12寸晶圓廠投資將進(jìn)入大退場潮，退場速度過快將使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)的12寸晶圓廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，這將衍生下列情況的發(fā)生：

?晶圓代工產(chǎn)業(yè)ASP長期呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢
?既有晶圓代工廠大幅度擴(kuò)產(chǎn)，取代Memory成為半導(dǎo)體設(shè)備支出大宗
?晶圓代工公司大者愈大趨勢明顯，只有營運(yùn)規(guī)模夠大，技術(shù)領(lǐng)先的公司能進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)廠行動，例如：TSMC
?中型晶圓代工公司將發(fā)生并購現(xiàn)象，以追求規(guī)模與第一線晶圓代工大廠競爭，例如：Globalfoundries與Chartered合并
?供不應(yīng)求的晶圓代工產(chǎn)能，將使Fabless及IDM公司采取入股晶圓代工公司的策略，一方面可支持晶圓代工公司擴(kuò)產(chǎn)資金，二來確保未來所需產(chǎn)能。例如：UMC開放私募
?晶圓代工產(chǎn)業(yè)一線與二線晶圓代工廠規(guī)模差距將擴(kuò)大
?無力與一線大廠拼12寸晶圓廠產(chǎn)能及技術(shù)的二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)進(jìn)利基市場
?龐大的商機(jī)誘使少數(shù)規(guī)模及資金雄厚的半導(dǎo)體廠跨界進(jìn)入市場，例如：Samsung

全球IDM產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型將對半導(dǎo)體產(chǎn)能供需及版圖的變化發(fā)生重大的影響，因應(yīng)未來可能的建廠需求，政府及業(yè)界都須預(yù)做準(zhǔn)備。如此將可望在這巨大的趨勢下獲得最大的發(fā)展機(jī)會。