[導讀]LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進LED封裝技術。硅品表示，鎖定技術難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對手，目前打線式
LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進LED封裝技術。硅品表示，鎖定技術難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對手，目前打線式LED封裝已出貨給3家美系客戶，并開發(fā)晶圓級LED封裝技術，預計2011年可正式量產(chǎn)。在臺積電和硅品2大廠加入下，對既有LED產(chǎn)業(yè)影響不小。
由于多數(shù)國家大舉增加對LED投資，像是日本補助室內(nèi)照明成本50%，大陸則祭出2010~2020年斥資人民幣5兆元用于風力發(fā)電、太陽能和LED方面投資計劃，至于其他開發(fā)中國家將自2012年后不再使用含汞燈具，改用LED燈具，預計LED照明燈具將蓬勃發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)在未來10年將呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。
隨著市場規(guī)模持續(xù)擴大，高亮度LED模塊占3D硅晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)封裝產(chǎn)值將于2015年躍升至1.02億美元(Yole Developpement預測)，成長幅度顯著，硅品著眼于此，近期推出LED封裝技術，并強調(diào)未來在整合性高的3D IC技術下，LED將扮演相當重要份量。
硅品指出，該公司開發(fā)LED封裝技術到導入量產(chǎn)已達1年的時間，主要鎖定技術難度較高的多顆LED芯片封裝領域，不同于億! 光、晶電以單芯片為主的封裝方式? 翰~憑借過去在IC打線封裝技術豐富經(jīng)驗，相信良率將相對同業(yè)為高，目前已有3 家美系客戶進入量產(chǎn)，產(chǎn)品應用為25W高亮度LED照明燈具，還有數(shù)家客戶處于送樣階段，預計2011年可放量生產(chǎn)。
硅品坦言，LED封裝毛利率并不高，但隨著多芯片封裝技術難度愈高，利潤仍優(yōu)于單芯片封裝，目前客戶最多芯片訂單為25顆LED芯片，已成功供貨，展望未來硅品將打線式LED封裝作為墊腳石，向晶圓級LED封裝邁進，由于晶圓級封裝設備尚不成熟，公司正處于研發(fā)階段，預計2011年正式切入市場。而相對于打線封裝，只要芯片數(shù)量愈多，晶圓級封裝效益就愈高。
綜觀半導體業(yè)界包括菱生和福懋科等皆涉足LED產(chǎn)業(yè)，惟經(jīng)營模式與硅品不同，現(xiàn)今以臺積電體系發(fā)展方向與硅品較相似，但模式還是有差別，硅品專注于封裝技術模式，臺積電則是先切入LED后段，從光源處理、電力驅(qū)動到散熱模塊等全部整合在硅晶圓上，提供照明產(chǎn)品所需組件。
臺積電在硅晶圓基板具有標準化大量生產(chǎn)優(yōu)勢，加上其轉(zhuǎn)投資采鈺及精材已于2009年陸續(xù)跨足LED高功率固態(tài)照明封裝代工，將與臺積電發(fā)揮垂直整合效應。在臺積電和硅品2大廠加入下，將對現(xiàn)有LED= 造成影響。
由于多數(shù)國家大舉增加對LED投資，像是日本補助室內(nèi)照明成本50%，大陸則祭出2010~2020年斥資人民幣5兆元用于風力發(fā)電、太陽能和LED方面投資計劃，至于其他開發(fā)中國家將自2012年后不再使用含汞燈具，改用LED燈具，預計LED照明燈具將蓬勃發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)在未來10年將呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。
隨著市場規(guī)模持續(xù)擴大，高亮度LED模塊占3D硅晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)封裝產(chǎn)值將于2015年躍升至1.02億美元(Yole Developpement預測)，成長幅度顯著，硅品著眼于此，近期推出LED封裝技術，并強調(diào)未來在整合性高的3D IC技術下，LED將扮演相當重要份量。
硅品指出，該公司開發(fā)LED封裝技術到導入量產(chǎn)已達1年的時間，主要鎖定技術難度較高的多顆LED芯片封裝領域，不同于億! 光、晶電以單芯片為主的封裝方式? 翰~憑借過去在IC打線封裝技術豐富經(jīng)驗，相信良率將相對同業(yè)為高，目前已有3 家美系客戶進入量產(chǎn)，產(chǎn)品應用為25W高亮度LED照明燈具，還有數(shù)家客戶處于送樣階段，預計2011年可放量生產(chǎn)。
硅品坦言，LED封裝毛利率并不高，但隨著多芯片封裝技術難度愈高，利潤仍優(yōu)于單芯片封裝，目前客戶最多芯片訂單為25顆LED芯片，已成功供貨，展望未來硅品將打線式LED封裝作為墊腳石，向晶圓級LED封裝邁進，由于晶圓級封裝設備尚不成熟，公司正處于研發(fā)階段，預計2011年正式切入市場。而相對于打線封裝，只要芯片數(shù)量愈多，晶圓級封裝效益就愈高。
綜觀半導體業(yè)界包括菱生和福懋科等皆涉足LED產(chǎn)業(yè)，惟經(jīng)營模式與硅品不同，現(xiàn)今以臺積電體系發(fā)展方向與硅品較相似，但模式還是有差別，硅品專注于封裝技術模式，臺積電則是先切入LED后段，從光源處理、電力驅(qū)動到散熱模塊等全部整合在硅晶圓上，提供照明產(chǎn)品所需組件。
臺積電在硅晶圓基板具有標準化大量生產(chǎn)優(yōu)勢，加上其轉(zhuǎn)投資采鈺及精材已于2009年陸續(xù)跨足LED高功率固態(tài)照明封裝代工，將與臺積電發(fā)揮垂直整合效應。在臺積電和硅品2大廠加入下，將對現(xiàn)有LED= 造成影響。
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