瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率

瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。
至于各大晶圓代工廠商2011年營運展望，程正樺認為，從市占率變化角度來看，應該很難有變化；臺積電仍將穩(wěn)居領先地位，主因12吋產(chǎn)能差距持續(xù)擴大、40/28奈米制程領導地位、以及持續(xù)擴增的資本支出。
至于其他廠商，程正樺認為，聯(lián)電若要站穩(wěn)老二的位置，40奈米制程要加速開出。全球晶圓（Global Foundry）首要任務就是得先整合涵蓋德國、美國、新加坡、阿布扎比等多國的文化。至于中芯，組織重整則需盡速完成；最后則是三星，需要開發(fā)出以服務導向的文化。
先前就已經(jīng)看空半導體產(chǎn)業(yè)基本面的程正樺，現(xiàn)在看來，產(chǎn)業(yè)步調(diào)也大致上循著他的邏輯走，由于他預估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率將僅有0％至5％，遠低于市調(diào)機構Gartner所預估的15％，勢必又會引起外資圈的調(diào)整熱潮。
從需求面來看，程正樺指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年成長率預估達40％、遠高于整體半導體產(chǎn)業(yè)的28％，尤其是上半年，表現(xiàn)更是不凡，但2011年晶圓代工與半導體成長率預估將分別為0％至5％與2％，顯然雙方差距已相當接近。
從庫存角度而言，程正樺認為，全球IC設計與國際整合組件大廠（IDM）庫存在2010年第二季底已逐漸回到正常水平，下半年在晶圓代工廠商繼續(xù)維持高產(chǎn)能利用率的情況下，還會持續(xù)攀升，尤其是英特爾調(diào)降第三季財測后，半導體產(chǎn)業(yè)庫存問題將更為嚴重，因此，此波備庫存（restocking）周期可能已告一段落，意味著推升2011年被庫存的成長動能已有限。
至于供給端，程正樺預估2011年晶圓代工產(chǎn)能增加幅度約10％，但因整體市場成長持平，平均銷售價格（ASP）預計仍將微幅下滑，從2010年的968美元降至2011年的954美元。
整體而言，程正樺仍給予晶圓代工族群「中立」投資評等，以臺積電為例，股價很難有表現(xiàn)，除非2011年每股獲利可以再創(chuàng)逾5元佳績、方能帶動股價再拉出一波投資價值提升（re-rating）行情；不過，聯(lián)電投資評等則基于投資價值已便宜考慮，由「中立」調(diào)升至「買進」，但短線還是不要先進場承接。