晶圓廠競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過(guò)于求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，讓供過(guò)于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進(jìn)制程市場(chǎng)，由于客戶群高度集中，且技術(shù)與資本門坎極高，因此，需求規(guī)模相對(duì)較小，讓先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率恐難達(dá)到預(yù)期水平。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速?gòu)?fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向先進(jìn)制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開(kāi)。分析師預(yù)測(cè)，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，2011年全球晶圓代工市場(chǎng)將面臨供需失衡的危機(jī)。
今年上半年，半導(dǎo)體市場(chǎng)可謂欣欣向榮。市場(chǎng)需求的大幅成長(zhǎng)，不僅讓晶圓廠上半年?duì)I收表現(xiàn)亮麗，也造成晶圓供給呈現(xiàn)緊張狀態(tài)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、三星(Samsung)、中芯國(guó)際與全球晶圓(GlobalFoundries)無(wú)不加碼擴(kuò)充新產(chǎn)能，紓解產(chǎn)能緊繃情形。
以臺(tái)積電來(lái)看，2010年第二季營(yíng)收再創(chuàng)新高，達(dá)新臺(tái)幣1,049億6,000萬(wàn)元，較上一季成長(zhǎng)14%，而與去年同期相比，營(yíng)收則增加41%。其中，0.13微米及其以下先進(jìn)制程的營(yíng)收比重已高達(dá)72%。 圖1 臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，2010年該公司在65奈米及其以下先進(jìn)制程的資本支出比重將上看八成。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀(圖1)于2010年第二季法人說(shuō)明會(huì)上表示，目前臺(tái)積電整體產(chǎn)能尚處于吃緊狀態(tài)，因此，今年資本支出的主要重點(diǎn)是增加 Fab12及Fab14兩座既有超大型晶圓廠(GigaFab)的產(chǎn)能，預(yù)估峻工后，每座廠產(chǎn)能將可達(dá)每月十五萬(wàn)片晶圓，是一般晶圓廠產(chǎn)能的三至四倍。此外，位于臺(tái)中的第三座GigaFab也已于日前開(kāi)始動(dòng)工。
據(jù)了解，臺(tái)積電第二季總產(chǎn)能為二百七十四萬(wàn)九千片8吋約當(dāng)晶圓，已較第一季成長(zhǎng)7.1%，預(yù)估第三季產(chǎn)能將較第二季提高7%，而第四季則比第三季微幅攀升3.5%。整體而言，2010年總產(chǎn)能將較去年增長(zhǎng)14%，其中，12吋廠產(chǎn)能更勁揚(yáng)36%，均較原先預(yù)期提高。
下半年需求仍強(qiáng)晶圓雙雄上調(diào)CAPEX
有鑒于下半年客戶需求仍舊相當(dāng)強(qiáng)勁，臺(tái)積電也宣布將再上調(diào)今年的資本支出(CAPEX)，由原先預(yù)定的48億美元增加至59億美元，其中有約1億美元將用于發(fā)光二極管(LED)與太陽(yáng)能等新事業(yè)投資。
張忠謀指出，自今年1月以來(lái)，客戶對(duì)今年全年及明年的需求預(yù)估均上升，因此臺(tái)積電自年初開(kāi)始即擴(kuò)大資本支出。他強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃系根據(jù)客戶需求而定訂，絕非靠臆測(cè)而來(lái)。換言之，臺(tái)積電不會(huì)先徑自擴(kuò)產(chǎn)后，再去尋找客戶。
張忠謀進(jìn)一步透露，用于晶圓制造廠的58億美元資本支出中，79%的比例將用于28、40及65奈米制程技術(shù)，13%將投入超越摩爾(More than Moore)的相關(guān)技術(shù)，而8%則用來(lái)購(gòu)買研發(fā)用的工具與設(shè)備。
在LED與太陽(yáng)能等新事業(yè)方面，張忠謀也寄予厚望。他指出，在太陽(yáng)能方面，臺(tái)積電日前已與美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議，未來(lái)會(huì)將主要研發(fā)資源投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)，而先前入股茂迪，則有助臺(tái)積電在進(jìn)入太陽(yáng)能市場(chǎng)的初期，獲得可靠的合作伙伴，從而縮短學(xué)習(xí)曲線，但并不會(huì)投入這方面的技術(shù)研究。至于LED的布局也大有進(jìn)展，已在3月底動(dòng)土興建的LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房，將于下半年開(kāi)始進(jìn)駐相關(guān)機(jī)臺(tái)。
另一方面，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也對(duì)今年下半年景氣看法相當(dāng)樂(lè)觀，并透露包括6吋、8吋及12吋晶圓廠產(chǎn)能都將持續(xù)滿載，預(yù)估下半年整體表現(xiàn)將可優(yōu)于上半年。不僅如此，聯(lián)電也同樣宣布將上修今年的資本支出，由原先約15億美元增加至18億美元，投入65奈米及其以下制程的擴(kuò)建，以滿足客戶對(duì)高階產(chǎn)能的需求。
目前，聯(lián)電位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的Fab12A廠第三期工程已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)年底前即可上線運(yùn)作，對(duì)2011年40奈米產(chǎn)線的營(yíng)收將大有幫助。而位于新加坡的Fab12i廠，也已啟動(dòng)65/55奈米制程的建置工作。
此外，包括全球晶圓、中芯國(guó)際和三星也都將產(chǎn)能擴(kuò)充視為今年首要的營(yíng)運(yùn)重心(表1)，資本支出的金額也較往年大幅提升。表1 2010年全球主要晶圓代工業(yè)者資本支出與擴(kuò)充計(jì)劃
先進(jìn)制程客戶集中產(chǎn)能供需局面生變
值得注意的是，由于各大晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，大多以65奈米及其以下先進(jìn)制程為主，因此，相較于90與130奈米，客戶群將更趨集中，尤其在40奈米以下，有能力負(fù)擔(dān)高昂研發(fā)費(fèi)用的半導(dǎo)體商將大幅縮減。 圖2 資策會(huì)MIC的資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著日本IDM積極走向輕資產(chǎn)化經(jīng)營(yíng)與中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)自制率增加，將成晶圓代工市場(chǎng)未來(lái)的成長(zhǎng)主力。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光(圖2)指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)于今年恢復(fù)榮景，整體規(guī)模再攀新高，這股成長(zhǎng)趨勢(shì)推動(dòng)主要晶圓代工廠投入大量資本擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估2010年包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓和中芯國(guó)際等前四大晶圓代工業(yè)者的合計(jì)產(chǎn)能，將較2009年增長(zhǎng)15～20%，而這股產(chǎn)能擴(kuò)充的成效，將導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能在2011年呈現(xiàn)供需失衡狀態(tài)。
另一方面，由于主要晶圓代工業(yè)者積極導(dǎo)入40奈米及其以下高階制程，將使全球晶圓代工市場(chǎng)版圖在2012年風(fēng)貌丕變。潘建光分析，臺(tái)積電、全球晶圓、三星與聯(lián)電的40奈米制程均已陸續(xù)到位，前三者更將于2011年開(kāi)出28奈米產(chǎn)能；此外，臺(tái)積電與全球晶圓更已展開(kāi)20/22奈米布局。也因此，一旦產(chǎn)能開(kāi)出，勢(shì)將使得先進(jìn)制程訂單的供需關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變。舉例來(lái)說(shuō)，賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到臺(tái)積電與三星手中。
此外，日前瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布進(jìn)行組織調(diào)整時(shí)也明確表示，未來(lái)28奈米技術(shù)將分別委由臺(tái)積電及全球晶圓制造。顯見(jiàn)在先進(jìn)制程世代，無(wú)晶圓廠 (Fabless)IC設(shè)計(jì)公司與整合組件制造商(IDM)將傾向同時(shí)與兩家以上晶圓廠合作，以避免產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。
瑞薩電子總裁Yasushi Akao在2011年會(huì)計(jì)年度第一季(截至6月30日)法說(shuō)會(huì)上指出，為強(qiáng)化組織結(jié)構(gòu)并因應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的轉(zhuǎn)變，該公司將建立一個(gè)晶圓廠網(wǎng)絡(luò)(Fab Network)，并將28奈米及其以下先進(jìn)制程的產(chǎn)品委由外部專業(yè)晶圓代工廠制造，其中，臺(tái)積電與全球晶圓(GlobalFoundries)將是主要的策略合作伙伴。
IDM委外趨勢(shì)成形晶圓代工前景看俏
這種分散下單的策略，除印證先進(jìn)制程的技術(shù)與資本門坎均相當(dāng)高外，亦突顯IDM委外的商業(yè)模式將更趨成形。 [!--empirenews.page--]
事實(shí)上，由于臺(tái)積電第二季營(yíng)收中，由IDM委外而來(lái)的比例自第一季的23%下滑至21%，讓不少法人對(duì)于IDM委外釋單的前景有所疑慮。對(duì)此，張忠謀指出，雖然本季IDM委外的營(yíng)收比重下降，但并不代表該項(xiàng)業(yè)務(wù)出現(xiàn)萎縮，而是無(wú)晶圓廠(Fabless)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)更為快速所致(表2)。他強(qiáng)調(diào)，IDM委外的趨勢(shì)將持續(xù)不衰，未來(lái)10年內(nèi)，幾乎所有IDM都將轉(zhuǎn)型成為無(wú)晶圓廠或極輕晶圓廠(Fab Very Lite)，其中，超越摩爾的相關(guān)技術(shù)，更是IDM委外最主要的產(chǎn)品領(lǐng)域，而臺(tái)積電也已投入可觀的資本支出著手布局，因此，對(duì)于IDM委外業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)前景信心滿滿。
針對(duì)瑞薩電子同時(shí)將與全球晶圓合作28奈米技術(shù)，張忠謀則表示，在瑞薩與NEC電子尚未合并之前，臺(tái)積電就與瑞薩擁有密切的合作關(guān)系，而當(dāng)時(shí)NEC電子則隸屬IBM技術(shù)聯(lián)盟。未來(lái)，臺(tái)積電仍將積極與瑞薩電子進(jìn)行合作，對(duì)于雙方關(guān)系的進(jìn)展相當(dāng)樂(lè)觀。
潘建光分析，隨著瑞薩電子與富士通更為積極落實(shí)輕晶圓廠的發(fā)展策略，未來(lái)日本IDM對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值的貢獻(xiàn)比重將逐年增加。此外，由于中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)自制率已明顯提升，亦將成為推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)的另一股重要?jiǎng)幽堋?br>