[導讀]晶圓代工市場新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模,各家半導體設備業(yè)者都是受益者;具市場分析師預測,美商應用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo
晶圓代工市場新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模,各家半導體設備業(yè)者都是受益者;具市場分析師預測,美商應用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFoundries 的訂單,Nanometrics、Nova Measuring等也有機會撈一筆。
在晶圓代工領(lǐng)域, GlobalFoundries 、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)正掀起一場資本支出競賽,聯(lián)電(UMC)的涉入程度則較小?!肝覀冋J為GlobalFoundries在接下來幾季將持續(xù)提升產(chǎn)能,盡管宏觀經(jīng)濟環(huán)境稍顯衰弱。」Needham & Co. LLC分析師Edwin Mok在一份報告中表示:「我們估計GlobalFoundries的資本支出,將在2011年由2010年的26億美元成長到30~40億美元規(guī)模,除了支應多座晶圓廠的產(chǎn)能擴充,還有位于紐約州Saratoga新廠Fab 8的裝機?!?br>根據(jù)報導,GlobalFoundries將在紐約州北部興建一座大型12吋廠,目前正在為該廠訂購所需設備。盡管芯片市場突然出現(xiàn)成長減速的趨勢,GlobalFoundries與競爭對手一樣仍呈現(xiàn)產(chǎn)能吃緊的狀況,而且業(yè)務需求仍然強勁。
Mok指出:「該公司管理階層聲稱,市場對其先進制程產(chǎn)能的需求到11月仍十分強勁,一直到12月才有趨緩的跡象;目前GlobalFoundries的晶圓廠產(chǎn)能都很滿,特別是45奈米制程。而由于產(chǎn)能吃緊,有部分訂單已經(jīng)轉(zhuǎn)給位于新加坡的Fab 7與德國德勒斯登的Fab 1,才足以因應需求?!?br>此外Mok也表示,為了達到在兩年內(nèi)將12吋晶圓廠能提升一倍、在四年內(nèi)提升至三倍的目標,GlobalFoundries目前正加速擴充旗下三座晶圓廠的12吋產(chǎn)能,將把產(chǎn)能規(guī)模由目前的50kwspm,在2011年第四季提升到100kwspm。
GlobalFoundries 紐約州新廠Fab 8廠房預計在本月底完工,裝機時程應會在2011年展開。此外Mok預期,該公司的德勒斯登Fab 1產(chǎn)能擴充(至80kwspm)將在2011年中上線,并在2012年完成;其新加坡Fab 8的產(chǎn)能擴充(至50 kwspm)則預計在2011上半年完成。
至于那些設備供貨商將贏得這位大客戶的訂單?在2010年,預期微影設備廠 ASML、Nikon都會是受惠者;在過去,GlobalFoundries收購的特許半導體(Chartered)都是采購ASML的掃瞄機,GlobalFoundries前身AMD則是采購Nikon的掃瞄機,分析師預期GlobalFoundries今年將向ASML采購3~4套 193奈米浸潤視為影設備,向Nikon采購1~2套。
此外GlobalFoundries應該也會向Lam Research購買蝕刻設備、向Varian Equipment購買離子植入設備,以及向Applied Materials、Novellus Systems 采購沉積設備;還有KLA-Tencor也會接到檢測工具的訂單:「GlobalFoundries特別指出將采用散射光學量測工具 (scatterometry optical metrology,OCD)來改善45奈米SiGe制程,因此我們認為在先進制程領(lǐng)域,OCD將取代臨界尺寸掃描式電子顯微鏡(CD-SEM)?!?br>而雖然目前GlobalFoundries是使用KLA的OCD解決方案,Mok認為Nova與Nanometrics這兩家設備供貨商也將主動爭取這個大客戶,它們其中之一將很有機會在28奈米制程節(jié)點OCD業(yè)務領(lǐng)域贏得青睞。
(參考原文: GlobalFoundries to boost capex in '11,by Mark LaPedus)
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