[導讀]全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40奈米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40奈米以下先進制程客戶只有超威(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40奈米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40奈米以下先進制程客戶只有超威(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。
2009年臺積電與全球晶圓的40奈米制程技術開始進入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產(chǎn)。目前40奈米制程仍吃緊，占全球晶圓代工產(chǎn)值已達1成以上，其中，臺積電就占約9成的市占率，晶圓代工廠也紛紛購置設備機臺，擴充40奈米產(chǎn)能。在28奈米方面，臺積電、全球晶圓與三星則預期2010年下半開始進入量產(chǎn)。
臺積電40奈米以下高階制程主要客戶包括Altera、超威、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)、Marvell、NVIDIA、高通(Qualcomm)、德儀(TI)與賽靈思。
聯(lián)電則以賽靈思為主，全球晶圓則有超威、博通、飛思卡爾(Freescale)、高通與意法半導體(STMicroelectronics)。三星由于其芯片設計能力，因此以蘋果(Apple)為主要客戶，另外也包括高通與德儀。
由于各大晶圓廠在201! 0年積極擴充產(chǎn)能，加上三星大舉投資加入戰(zhàn)局，使得供過于求的疑慮始終存在，尤其在40奈米以下先進制? 霅情A目前仍只有少數(shù)大型芯片廠采用，業(yè)界憂心，即便臺灣眾IC設計廠眾多，然而基于光罩及研發(fā)費用投資龐大，仍興趣缺缺，僅有少數(shù)國際大廠有能力負擔。未來40奈米的問題不再是產(chǎn)能短缺，而是客戶太少。
隨著臺積電擴充的Fab12、Fab14與Fab15新增產(chǎn)能逐漸開出，全球晶圓紐約12吋廠也預計于2012年完工，40奈米以下制程產(chǎn)能大增，恐怕將產(chǎn)能供過于求的現(xiàn)象。
全球晶圓代工產(chǎn)能供過于求的議題，在第2季就已開始逐漸浮上臺面，尤其在歐債風暴影響下，將使得部分晶圓代工訂單在第3季末出現(xiàn)修正，隨著邁入淡季，就臺系晶圓代工廠來說，第4季產(chǎn)能利用率預估將下滑10~15%。
隨著2011年，新增產(chǎn)能到位，若全球晶圓代工產(chǎn)能預估增加15~20%，若半導體市場成長趨緩，即便整合組件廠(IDM)釋出訂單，也難以消化新增產(chǎn)能。屆時，晶圓代工廠以下訂的設備訂單動向，亦值得關注。
2009年臺積電與全球晶圓的40奈米制程技術開始進入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產(chǎn)。目前40奈米制程仍吃緊，占全球晶圓代工產(chǎn)值已達1成以上，其中，臺積電就占約9成的市占率，晶圓代工廠也紛紛購置設備機臺，擴充40奈米產(chǎn)能。在28奈米方面，臺積電、全球晶圓與三星則預期2010年下半開始進入量產(chǎn)。
臺積電40奈米以下高階制程主要客戶包括Altera、超威、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)、Marvell、NVIDIA、高通(Qualcomm)、德儀(TI)與賽靈思。
聯(lián)電則以賽靈思為主，全球晶圓則有超威、博通、飛思卡爾(Freescale)、高通與意法半導體(STMicroelectronics)。三星由于其芯片設計能力，因此以蘋果(Apple)為主要客戶，另外也包括高通與德儀。
由于各大晶圓廠在201! 0年積極擴充產(chǎn)能，加上三星大舉投資加入戰(zhàn)局，使得供過于求的疑慮始終存在，尤其在40奈米以下先進制? 霅情A目前仍只有少數(shù)大型芯片廠采用，業(yè)界憂心，即便臺灣眾IC設計廠眾多，然而基于光罩及研發(fā)費用投資龐大，仍興趣缺缺，僅有少數(shù)國際大廠有能力負擔。未來40奈米的問題不再是產(chǎn)能短缺，而是客戶太少。
隨著臺積電擴充的Fab12、Fab14與Fab15新增產(chǎn)能逐漸開出，全球晶圓紐約12吋廠也預計于2012年完工，40奈米以下制程產(chǎn)能大增，恐怕將產(chǎn)能供過于求的現(xiàn)象。
全球晶圓代工產(chǎn)能供過于求的議題，在第2季就已開始逐漸浮上臺面，尤其在歐債風暴影響下，將使得部分晶圓代工訂單在第3季末出現(xiàn)修正，隨著邁入淡季，就臺系晶圓代工廠來說，第4季產(chǎn)能利用率預估將下滑10~15%。
隨著2011年，新增產(chǎn)能到位，若全球晶圓代工產(chǎn)能預估增加15~20%，若半導體市場成長趨緩，即便整合組件廠(IDM)釋出訂單，也難以消化新增產(chǎn)能。屆時，晶圓代工廠以下訂的設備訂單動向，亦值得關注。
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