IDM釋單 晶圓廠大投資成常態(tài)

臺(tái)積電與聯(lián)電同步調(diào)高資本支出，引起各界關(guān)注。業(yè)者表示，今年晶圓代工業(yè)是賣方市場(chǎng)，第4季淡季產(chǎn)能也不會(huì)太松。IEK甚至認(rèn)為，晶圓廠大規(guī)模投資將是未來幾年的常態(tài)。

歐洲市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，加上新興國(guó)家部份產(chǎn)品市場(chǎng)存在庫(kù)存問題，致IC設(shè)計(jì)業(yè)今年第3季營(yíng)運(yùn)普遍面臨旺季不旺窘境，庫(kù)存水位不斷攀高。

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科 (2454)即預(yù)期，個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺季不旺，加上手機(jī)芯片產(chǎn)品價(jià)格策略將更趨積極，第3季合并營(yíng)收恐將季減8%至15%。

網(wǎng)通芯片大廠瑞昱 (2379)也指出，因個(gè)人計(jì)算機(jī)客戶庫(kù)存水位較正常水平高，恐將影響第3季業(yè)績(jī)僅持平表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已自第1季的52天，拉高至第2季的60天，第3季恐將進(jìn)一步竄升至3個(gè)月左右。瑞昱第2季庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為76天，預(yù)期第3季也將攀高至85天水平。

盡管IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)普遍旺季不旺，庫(kù)存水位攀高，且有IC設(shè)計(jì)廠表示將有調(diào)控庫(kù)存動(dòng)作；不過，臺(tái)灣兩大晶圓代工廠臺(tái)積電 (2330)與聯(lián)電 (2303)卻同步大舉調(diào)高資本支出，加速擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

臺(tái)積電將今年資本支出由48億美元，調(diào)高至59億美元，增加多達(dá)11億美元；聯(lián)電也將今年資本支出由12億至15億美元，調(diào)高到18億美元，調(diào)幅逾2成。

外資券商憂心，臺(tái)積電與聯(lián)電產(chǎn)能利用率恐將因而同步自高點(diǎn)開始滑落。

半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者表示，盡管臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀透露，目前客戶下單投片仍要排隊(duì)，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)廠8、9月產(chǎn)品銷售狀況，仍將是左右第4季晶圓出貨狀況的關(guān)鍵。

不過，業(yè)者說，臺(tái)積電龐大的資本支出應(yīng)有不小比重是投入先進(jìn)制程技術(shù)開發(fā)，以拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手距離，確保龍頭地位；即使晶圓代工產(chǎn)能過剩，應(yīng)以中、低階產(chǎn)能為主，對(duì)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)沖擊應(yīng)相對(duì)有限。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，臺(tái)積電與聯(lián)電第3季產(chǎn)能持續(xù)滿載，第4季即使時(shí)序步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，IC設(shè)計(jì)廠業(yè)績(jī)恐將全面較第3季滑落，臺(tái)積電及聯(lián)電產(chǎn)能供應(yīng)也不致太松。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱表示，受惠整合組件制造 (IDM)廠擴(kuò)大12吋晶圓委外代工幅度，2015年全球12吋晶圓產(chǎn)能將達(dá)月產(chǎn)116萬片規(guī)模，年復(fù)合成長(zhǎng)率25.6%。

彭國(guó)柱說，臺(tái)積電與聯(lián)電等既有晶圓代工廠大幅擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作合理，預(yù)期在這波全球IDM廠擴(kuò)大委外代工趨勢(shì)下，晶圓代工廠巨額投資擴(kuò)產(chǎn)，將不會(huì)只是今年發(fā)生，而是未來幾年的常態(tài)。