2010年晶圓廠資本支出成長(zhǎng)117% 臺(tái)灣設(shè)備投資77億美元居冠

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng) 33%和24%。而強(qiáng)勁的晶圓廠投資也將帶動(dòng)臺(tái)灣前段設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)77%，達(dá)到77億美元，整體設(shè)備市場(chǎng)則上看79億美元，再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)。

根據(jù)最新出版的SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較去年成長(zhǎng)117%，達(dá)355.14億美元，并且預(yù)估明年晶圓廠支出將有18%的成長(zhǎng)，達(dá)420.35億美元。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道主要來(lái)自晶圓代工以及內(nèi)存大廠的強(qiáng)勁資本支出。整體而言，2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出仍可維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)，預(yù)估2010年臺(tái)灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠，南韓以74 億美元次之。

其中，LED芯片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長(zhǎng)，在2006年時(shí)LED晶圓廠只占了分離組件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時(shí)，LED芯片晶圓廠的支出金額已占分離組件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長(zhǎng)力道十分強(qiáng)勁。曾瑞榆進(jìn)一步表示，LED晶圓廠的資本支出金額于2010年達(dá)到有史以來(lái)之最高點(diǎn)，然其雖無(wú)法與大型晶圓廠或內(nèi)存廠龐大的資本支出相比擬，但其成長(zhǎng)的爆發(fā)力的確引人側(cè)目。根據(jù)報(bào)告顯示，LED晶圓廠產(chǎn)能年成長(zhǎng)率今年預(yù)估高達(dá)33%，明年也預(yù)估會(huì)有24%的成長(zhǎng)。

此外，SEMI于6月9日公布2010年全球第1季半導(dǎo)體設(shè)備制造出貨值，達(dá)74.6億美元，較09年第4季成長(zhǎng)32%，更較去年第1季成長(zhǎng)142%。在訂單數(shù)值方面，2010年第1季，全球半導(dǎo)體設(shè)備的訂單值達(dá)94.1億美元，較2009年第4季的訂單值成長(zhǎng)了28%，相較去年同期更成長(zhǎng)了484%。