ICC、TSMC、復(fù)旦大學(xué)共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)研合作三贏

前不久，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心(以下簡稱ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)共同宣布，將攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議，TSMC將通過ICC的MPW 服務(wù)平臺為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務(wù)，并為復(fù)旦大學(xué)多核處理器，高性能RF電路以及大規(guī)?？芍貥?gòu)處理器等前沿技術(shù)研究提供全方位的支持與保障，促進國內(nèi)科研院所在前沿基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)上的快速發(fā)展，培養(yǎng)新一代的半導(dǎo)體專業(yè)人才，創(chuàng)造產(chǎn)學(xué)研合作的三贏。

復(fù)旦大學(xué)科技處龔新高處長表示，此次參與三方合作，不僅能夠幫助青年學(xué)子利用TSMC卓越的工藝進行創(chuàng)新設(shè)計以及前沿技術(shù)研究，還能豐富青年學(xué)子在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的實務(wù)經(jīng)驗，為中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實踐經(jīng)驗的青年人才。

TSMC中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，人才是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的動能，TSMC希望通過產(chǎn)學(xué)研的密切合作，結(jié)合實務(wù)與學(xué)理，孵化人才的創(chuàng)新力量，促進中國半導(dǎo)體業(yè)的快步發(fā)展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設(shè)計業(yè)的前瞻研究，并有助中國一流大學(xué)建立堅實的IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)基礎(chǔ)。

科委信息技術(shù)處繆文靖處長表示，此次與TSMC、復(fù)旦大學(xué)的攜手合作，引進臺積電65nm先進工藝，建立起三方產(chǎn)學(xué)研合作，搭建起產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的雙向溝通橋梁，將能更好地幫助國內(nèi)科研院所在前沿技術(shù)和國家重點項目上開展研究，也能給青年學(xué)子更多的工程實踐機會，更好地促進IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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