Cadence擴(kuò)大與臺積電合作　推進(jìn)28奈米

益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設(shè)計參考流程1.0版，以實現(xiàn)28奈米制程技術(shù)。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導(dǎo)向設(shè)計與驗證、3D IC設(shè)計實現(xiàn)以及整合DFM等設(shè)計技術(shù)與流程，也已融入臺積電設(shè)計參考流程11.0版中。

Cadence指出，透過與臺積電在這項全新設(shè)計參考流程上的合作，可協(xié)助促進(jìn)先進(jìn)混合訊號設(shè)計的上市時程，幫助降低在設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)的冗余投資，并提高投資報酬。

Cadence產(chǎn)品管理事業(yè)群處長Sandeep Mehndiratta表示，隨著無線、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、消費性與中央處理器(CPU)設(shè)計復(fù)雜度日益增加，模擬與混合訊號IP將會占有芯片設(shè)計的50%以上。

Sandeep Mehndiratta進(jìn)一步指出，Cadence的臺積電 AMS設(shè)計參考流程 1.0版，專為臺積電芯片技術(shù)優(yōu)化，為客戶提供周延的設(shè)計、驗證與設(shè)計實現(xiàn)解決方案，實現(xiàn)28奈米制程最高設(shè)計質(zhì)量的先進(jìn)混合訊號設(shè)計，將可解決當(dāng)今在無線、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、消費性與其他應(yīng)用方面，芯片設(shè)計中模擬與混合訊號功能日益高漲的復(fù)雜性，也滿足了整合的需求。

另一方面，Cadence表示，其TLM導(dǎo)向設(shè)計與驗證、3D IC設(shè)計實現(xiàn)以及整合DFM等設(shè)! 計技術(shù)與流程，也已融入臺積電設(shè)計參考流程11.0版中。

Cadence指出，此次與臺積電的合作中，為低功耗、先進(jìn)制程與混合訊號設(shè)計提供更多的支持。在低功耗領(lǐng)域中，這個流程以Common Power Format (CPF)為基礎(chǔ)，支持power state validation與IP library view。在先進(jìn)制程領(lǐng)域中，以臺積電的iLPC進(jìn)行微影hot spot修正，以及dummy metal/via插入的修補方式，解決hot spot 的議題，并能將癥結(jié)反饋至自動化布局與繞線工具的單獨GDS接口。

在系統(tǒng)封裝(System-In-Package；SiP) 混合訊號設(shè)計方面，有SiP die/package floorplan、混合訊號IR drop與先進(jìn)SiP靜態(tài)時序分析等封裝支持。這些嶄新的設(shè)計參考流程元素，從系統(tǒng)層到簽核(signoff)為設(shè)計團(tuán)隊提供更高能見度與可預(yù)測性，協(xié)助在功耗、效能與設(shè)計尺寸trade-off的挑戰(zhàn)下進(jìn)行優(yōu)化，并實現(xiàn)最高設(shè)計良率。

Cadence資深副總裁兼策略長黃小立表示，移轉(zhuǎn)? 饇玟]計階層進(jìn)行萃取的做法，讓客戶獲得相當(dāng)大的優(yōu)勢，因為從系統(tǒng)層設(shè)計到實體設(shè)計的階段，進(jìn)行IP的建立和重復(fù)利用，讓設(shè)計與驗證生產(chǎn)力大幅增加。透過提高生產(chǎn)力，才能夠跟上日益增高的設(shè)計復(fù)雜性，并且滿足緊迫上市時程的需求。