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[導讀]晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后,就一直備受外資分析師的質疑,認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產能過剩。但是,臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠,靠得

晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后,就一直備受外資分析師的質疑,認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產能過剩。但是,臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠,靠得并不是運氣而已,正因為有經過縝密的精算,如今隨著IDM廠委外釋單趨勢愈見明朗化,以及拿下超威及威盛40奈米中央處理器(CPU)代工大單,臺積電現(xiàn)在的擴產,真是有理!

臺積電目前正加速擴充竹科12吋廠Fab12、南科12吋廠Fab14的40奈米產能,而臺積電也已決定在中科興建全新的12吋廠 Fab15。面對臺積電龐大的投資,包括全球晶圓(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等,也都開始大動作投資擴產。所以許多外資分析師開始看空半導體市場前景,認為最快今年底、最慢明年上半年,就會出現(xiàn)嚴重的產能過剩問題。

但是,投資擴產若是因為已拿下穩(wěn)定的代工訂單,就不用擔心產能過剩的問題。臺積電今年之所以會開出48億美元的資本支出預算,當然早已成竹在胸。

以繪圖芯片市場來說,今年全球出貨量上看4.857億顆,將較去年成長17.3%,明年還會再成長約17%,來到5.679億顆規(guī)模,其中英偉達(NVIDIA)及超威的40奈米代工訂單,是由臺積電全吃,既然繪圖芯片市場仍具強勁成長力道,臺積電擴大40奈米產能當然合理。

此外,隨著中國開放3G執(zhí)照后,印度也已開始拍賣3G執(zhí)照,全球人口最多的兩個國家,將全速進入3G世代,3G手機基頻芯片將見到強勁需求。如今,3G手機芯片廠如高通、英飛凌、德儀、聯(lián)發(fā)科等,均是臺積電重要客戶,隨著手機市場的不斷擴大、3G比重的持續(xù)提高、以及制程快速微縮至40奈米,臺積電的確也背負著客戶要求擴產的壓力。

如今,臺積電可望搶下x86處理器代工訂單,一圓多年美夢,雖然超威及威盛的市占率合計才2成余,但CPU代工訂單價格好,數(shù)量也不算少,每個月至少也得吃掉上萬片以上的12吋廠產能。所以由此來看,臺積電今年48億美元的投資,可能還無法滿足未來幾年客戶的龐大需求,而且只要開出的是有效的產能,其實市場也無需杞人憂天!



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