達(dá)能完成12億元聯(lián)貸　硅晶圓接單樂觀

達(dá)能科技4日宣布與中國信托等12家銀行共同簽署新臺幣12億元聯(lián)貸合約，該聯(lián)貸資金主要用于充實中期營運周轉(zhuǎn)金及建置晶園2廠所 需，而受到太陽光電需求旺盛的影響，達(dá)能接單無慮，甚至連2廠訂單都已經(jīng)被客戶預(yù)定，達(dá)能也預(yù)計在第3季上市，成為繼中美 硅晶、綠能后新興的太陽能上市柜股。

太陽能硅晶圓廠達(dá)能4日宣布取得12家銀行 共同簽署的12億元銀行聯(lián)貸案，達(dá)能表示，聯(lián)貸案資金主要用途為充實中期營運周轉(zhuǎn)金及建置晶圓2廠第1期廠房、購置機器設(shè) 備所需。

達(dá)能指出，近幾個月來接單暢旺，持續(xù)滿載生產(chǎn)，業(yè)績已連續(xù)數(shù)月 創(chuàng)新高。為因應(yīng)客戶擴充之需求，已于2010年2月動工興建2廠，正式啟動產(chǎn)能倍增計劃，目前在桃園科技工業(yè)園區(qū)規(guī)劃廠區(qū)總產(chǎn)能達(dá) 500百萬瓦(MWp) 。達(dá)能2廠新產(chǎn)能380MWp ，分為2個階段執(zhí)行，第1期廠房工程預(yù)計2010年第3季落成，即投入生產(chǎn)行列。

受 到需求旺盛及硅晶圓缺貨的影響，達(dá)能全年訂單能見度佳，達(dá)能主管透露，即使規(guī)劃興建的2廠都已經(jīng)開始有客戶預(yù)定產(chǎn)能。

達(dá) 能第1季單季營收為6.1億元，年增率138% ，稅前凈利0.97億元，每股盈余0.56元。因產(chǎn)業(yè)成長硅晶圓需求暢旺，達(dá)能將持續(xù)擴充2廠 之產(chǎn)能，以滿! 足客戶訂單之需求，透過產(chǎn)能的提升，將進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本與提升獲利。

本 次聯(lián)貸案委由中國信托商業(yè)銀行、第一商業(yè)銀行、合作金庫商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺灣土地銀行、彰化商業(yè)銀行、玉山商業(yè)銀行、新 加坡商星展銀行統(tǒng)籌主辦，并邀集上海商業(yè)儲蓄銀行、板信商業(yè)銀行、高雄銀行、國泰世華商業(yè)銀行及三信商業(yè)銀行參與此次額度共計新臺幣 12億元聯(lián)合授信案。