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[導讀]根據(jù)路透報導,德州儀器(Texas Instruments)對中芯國際(SMIC)成都芯片廠與封測廠的收購案已進入最后階段,預計在1~2個月內(nèi)就會完成,但未透露實際收購金額。 業(yè)內(nèi)人士估計,2座廠房的資產(chǎn)總額約為5億美元。

根據(jù)路透報導,德州儀器(Texas Instruments)對中芯國際(SMIC)成都芯片廠與封測廠的收購案已進入最后階段,預計在1~2個月內(nèi)就會完成,但未透露實際收購金額。

業(yè)內(nèi)人士估計,2座廠房的資產(chǎn)總額約為5億美元。

中芯位在成都的封測廠為中芯所有,而8吋芯片廠的所有權(quán)屬于成都市政府,中芯只是代為經(jīng)營管理。根據(jù)設(shè)廠時簽訂的合約,中芯將在經(jīng)營該芯片廠數(shù)年后將所有權(quán)買回,但因公司財務狀況不佳,已經(jīng)連續(xù)15季呈現(xiàn)虧損,無力依照當初協(xié)議買回工廠,也已放棄其優(yōu)先承購權(quán),最后只好決定出售,以減少虧損。而在3月時,市場就已傳出德儀有意收購中芯成都芯片廠的消息。

消息人士指出,成都市政府正在與德儀方面商討收購細節(jié),目前還沒看到交接狀態(tài),最快1~2個月內(nèi)可完成收購。

中芯的執(zhí)行長王寧國日前曾表示,恢復持續(xù)獲利是目前的首要目標,預計在今年底之前能擺脫虧損。

中芯是中國最大的芯片代工廠,目前擁有或直接管理的芯片廠共有9座,分別坐落在北京、上海、天津、武漢與成都等地,但在芯片的制程技術(shù)與質(zhì)量方面一直與對手臺積電有差距,加上轉(zhuǎn)投資事業(yè)的獲利不預期,中芯就實行一連串的精簡措施,包含處分太陽能面板廠、芯片廠、封測廠等,希望藉此改善財務狀況,并專注于芯片代工的本業(yè)。

相對于中芯的節(jié)撙開支,臺積電則大手筆的宣布2010年資本支出將達到46億美元,并將大幅擴大產(chǎn)能,希望藉此拉開與對手的差距。

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