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[導讀]日經(jīng)新聞報導,晶圓代工大廠Globalfoundries執(zhí)行長Douglas Grose于27日接受專訪時表示,該公司正與東芝(Toshiba)和瑞薩電子公司(Renesas Electronics)進行協(xié)商,計劃自該兩家公司手中取得更多的代工訂單。Douglas Gr

日經(jīng)新聞報導,晶圓代工大廠Globalfoundries執(zhí)行長Douglas Grose于27日接受專訪時表示,該公司正與東芝(Toshiba)和瑞薩電子公司(Renesas Electronics)進行協(xié)商,計劃自該兩家公司手中取得更多的代工訂單。Douglas Grose表示,該公司除計劃自瑞薩電子手中取得更多采用舊式技術(shù)生產(chǎn)的微控制器(MCU)訂單之外,也正與東芝交涉,計劃取得采用28nm制程的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)新訂單。

Douglas Grose也指出,在半導體市場呈現(xiàn)回復的背景下,將以德國工廠為中心進行產(chǎn)能增強措施。據(jù)日經(jīng)報導指出,在獲得大股東阿布扎比(Abu Dhabi)國營投資機構(gòu)先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)的資金支持下,Globalfoundries預計將于6月上旬發(fā)表新的投資計劃。Globalfoundries是超威(AMD)在2009年3月2日與ATIC合作成立的半導體制造企業(yè)。



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