臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試 IMEC將助一臂之力？
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開(kāi)，
臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開(kāi)，卻沒(méi)有說(shuō)明產(chǎn)業(yè)界該怎么去籌募那筆如部份分析師所言、可能高達(dá)200億美元的投資金額。
「我確實(shí)相信那會(huì)發(fā)生；沒(méi)有單一家公司能負(fù)擔(dān)如此的投資金額，那會(huì)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的議題，包括設(shè)備制造商、組件制造商、消費(fèi)者與各國(guó)政府都得出一份力。」孫元成表示：「在經(jīng)濟(jì)危機(jī)之前，我們本來(lái)認(rèn)為它(18吋晶圓制造)會(huì)在2010年發(fā)生，現(xiàn)在時(shí)程已經(jīng)往后推個(gè)幾年，我們必須加快腳步。」
可惜的是，很少有其他芯片制造商──甚至幾乎沒(méi)有一家芯片制造設(shè)備供貨商──看來(lái)是很愿意出力幫忙的；目前對(duì)18吋晶圓表達(dá)興趣的半導(dǎo)體業(yè)者，除了臺(tái)積電之外，只有英特爾(Intel)與三星(Samsung)。
在同一場(chǎng)會(huì)議上，歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Luc van den Hove則表示，該機(jī)構(gòu)正在擴(kuò)充無(wú)塵室，可能有助于推動(dòng)18吋晶圓制造：「擴(kuò)充的設(shè)備可望被用來(lái)進(jìn)行一些早期的實(shí)驗(yàn)，但我們并不打算建置完整的18吋晶圓生產(chǎn)線，而且我并不看好那將會(huì)在接下來(lái)幾年發(fā)生?！?br>
van den Hove強(qiáng)調(diào)，IMEC擴(kuò)充無(wú)塵室的主要原因，是為了進(jìn)行超紫外光微影設(shè)備的第二次試產(chǎn)；該機(jī)構(gòu)所關(guān)注的題材是在半導(dǎo)體制程與組件研發(fā)，而且大多數(shù)是可以用12吋晶圓來(lái)完成的，不在乎該尺寸晶圓目前是用于商業(yè)化量產(chǎn)。
他并透露，IMEC正與臺(tái)積電連手開(kāi)發(fā)「超越摩爾定律(more-than-Moore)」的綜合性制程技術(shù)。雖然IMEC也與全球頂尖半導(dǎo)體制造商共同合作，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的CMOS材料與制程技術(shù)，但在較成熟制程節(jié)點(diǎn)、以應(yīng)用為導(dǎo)向的CMOS變種技術(shù)領(lǐng)域，仍有很大的發(fā)展空間。
van den Hove表示，IMEC將會(huì)開(kāi)發(fā)針對(duì)特殊應(yīng)用的「CMORE」平臺(tái)解決方案。這些混合性制程可能會(huì)整合邏輯、內(nèi)存與溫度/化學(xué)/光學(xué)傳感器，或是生物電子接口、光子、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，以及采用BiCMOS制程的RF電路。
IMEC已有先進(jìn)制程研發(fā)專用的12吋試產(chǎn)晶圓廠、并正在擴(kuò)充規(guī)模，該機(jī)構(gòu)也有一座較舊的8吋試產(chǎn)晶圓廠，很適合用來(lái)發(fā)展其「CMORE」制程解決方案。「我們將針對(duì)特定應(yīng)用開(kāi)發(fā)CMORE平臺(tái)，并已經(jīng)與臺(tái)積電建立聯(lián)盟，以實(shí)際采用所開(kāi)發(fā)出的技術(shù)?！?br>
van den Hove表示，對(duì)于像是臺(tái)積電這樣的大型晶圓代工業(yè)者來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)兩難的問(wèn)題：這些業(yè)者不太可能在不確定需求量之前，就投入特殊制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)；而若是某種制程技術(shù)根本不存在，也不會(huì)有需求量的產(chǎn)生。IMEC所扮演的角色就在于打破以上僵局，能以少量制造方式與像是臺(tái)積電這樣的客戶合作進(jìn)行研發(fā)，再把技術(shù)投入大量生產(chǎn)。
這種業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵，是找出哪種特殊制程技術(shù)可能會(huì)對(duì)多數(shù)客戶產(chǎn)生吸引力，或者是至少某些少數(shù)客戶會(huì)產(chǎn)生大量需求；而較具潛力的領(lǐng)域例如醫(yī)療電子、消費(fèi)性電子接口，或者是設(shè)備儀器等等。IMEC已延攬前任臺(tái)積電歐洲分公司總經(jīng)理Kees den Otter擔(dān)任新業(yè)務(wù)副總裁，顯示該機(jī)構(gòu)將CMORE平臺(tái)計(jì)劃推向商業(yè)化的態(tài)度積極。
參考原文
˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)
˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)
「我確實(shí)相信那會(huì)發(fā)生；沒(méi)有單一家公司能負(fù)擔(dān)如此的投資金額，那會(huì)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的議題，包括設(shè)備制造商、組件制造商、消費(fèi)者與各國(guó)政府都得出一份力。」孫元成表示：「在經(jīng)濟(jì)危機(jī)之前，我們本來(lái)認(rèn)為它(18吋晶圓制造)會(huì)在2010年發(fā)生，現(xiàn)在時(shí)程已經(jīng)往后推個(gè)幾年，我們必須加快腳步。」
可惜的是，很少有其他芯片制造商──甚至幾乎沒(méi)有一家芯片制造設(shè)備供貨商──看來(lái)是很愿意出力幫忙的；目前對(duì)18吋晶圓表達(dá)興趣的半導(dǎo)體業(yè)者，除了臺(tái)積電之外，只有英特爾(Intel)與三星(Samsung)。
在同一場(chǎng)會(huì)議上，歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Luc van den Hove則表示，該機(jī)構(gòu)正在擴(kuò)充無(wú)塵室，可能有助于推動(dòng)18吋晶圓制造：「擴(kuò)充的設(shè)備可望被用來(lái)進(jìn)行一些早期的實(shí)驗(yàn)，但我們并不打算建置完整的18吋晶圓生產(chǎn)線，而且我并不看好那將會(huì)在接下來(lái)幾年發(fā)生?！?br>
van den Hove強(qiáng)調(diào)，IMEC擴(kuò)充無(wú)塵室的主要原因，是為了進(jìn)行超紫外光微影設(shè)備的第二次試產(chǎn)；該機(jī)構(gòu)所關(guān)注的題材是在半導(dǎo)體制程與組件研發(fā)，而且大多數(shù)是可以用12吋晶圓來(lái)完成的，不在乎該尺寸晶圓目前是用于商業(yè)化量產(chǎn)。
他并透露，IMEC正與臺(tái)積電連手開(kāi)發(fā)「超越摩爾定律(more-than-Moore)」的綜合性制程技術(shù)。雖然IMEC也與全球頂尖半導(dǎo)體制造商共同合作，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的CMOS材料與制程技術(shù)，但在較成熟制程節(jié)點(diǎn)、以應(yīng)用為導(dǎo)向的CMOS變種技術(shù)領(lǐng)域，仍有很大的發(fā)展空間。
van den Hove表示，IMEC將會(huì)開(kāi)發(fā)針對(duì)特殊應(yīng)用的「CMORE」平臺(tái)解決方案。這些混合性制程可能會(huì)整合邏輯、內(nèi)存與溫度/化學(xué)/光學(xué)傳感器，或是生物電子接口、光子、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，以及采用BiCMOS制程的RF電路。
IMEC已有先進(jìn)制程研發(fā)專用的12吋試產(chǎn)晶圓廠、并正在擴(kuò)充規(guī)模，該機(jī)構(gòu)也有一座較舊的8吋試產(chǎn)晶圓廠，很適合用來(lái)發(fā)展其「CMORE」制程解決方案。「我們將針對(duì)特定應(yīng)用開(kāi)發(fā)CMORE平臺(tái)，并已經(jīng)與臺(tái)積電建立聯(lián)盟，以實(shí)際采用所開(kāi)發(fā)出的技術(shù)?！?br>
van den Hove表示，對(duì)于像是臺(tái)積電這樣的大型晶圓代工業(yè)者來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)兩難的問(wèn)題：這些業(yè)者不太可能在不確定需求量之前，就投入特殊制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)；而若是某種制程技術(shù)根本不存在，也不會(huì)有需求量的產(chǎn)生。IMEC所扮演的角色就在于打破以上僵局，能以少量制造方式與像是臺(tái)積電這樣的客戶合作進(jìn)行研發(fā)，再把技術(shù)投入大量生產(chǎn)。
這種業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵，是找出哪種特殊制程技術(shù)可能會(huì)對(duì)多數(shù)客戶產(chǎn)生吸引力，或者是至少某些少數(shù)客戶會(huì)產(chǎn)生大量需求；而較具潛力的領(lǐng)域例如醫(yī)療電子、消費(fèi)性電子接口，或者是設(shè)備儀器等等。IMEC已延攬前任臺(tái)積電歐洲分公司總經(jīng)理Kees den Otter擔(dān)任新業(yè)務(wù)副總裁，顯示該機(jī)構(gòu)將CMORE平臺(tái)計(jì)劃推向商業(yè)化的態(tài)度積極。
參考原文
˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)
˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)
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