漢民總座許金榮：后摩爾時代　前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，設(shè)備供不應(yīng)求，2010年臺灣將蟬聯(lián)全球第1大的半導(dǎo)體支出市場，并預(yù)計將穩(wěn)坐至2011年，臺灣半導(dǎo)體制程設(shè)備大廠漢民總經(jīng)理許金榮指出，在廣大市場后援下，臺灣設(shè)備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點，不過隨著后摩爾定律(Moore’s Law)時代來臨，前瞻制程技術(shù)開發(fā)挑戰(zhàn)增加，新設(shè)備需求也將減少，市場受到幾家大廠寡占，競爭也將更加激烈。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和內(nèi)存廠上修2010年的資本支出，預(yù)估2010年全球晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較2009年成長88%，金額將達(dá)到272億美元，而臺灣市場更將成長100%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備采購市場龍頭。其預(yù)測也指出，2011年臺灣仍將坐穩(wěn)全球設(shè)備支出的龍頭寶座，金額接近2007年高峰。

許金榮指出，臺灣占有全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場、具備國際先進(jìn)的半導(dǎo)體制造環(huán)境以及客戶期望設(shè)備與零組件制造能夠改良在地化，皆是臺灣設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會。

不過他也指出，由于電子業(yè)市場成長趨緩，全球競爭加劇，的設(shè)備需求減少，在經(jīng)歷金融海嘯后，整體客戶數(shù)量減少，設(shè)備市場長期為大廠所寡占，競爭可說是慘烈，另一方面，大陸與南韓設(shè)備業(yè)者有政府! 強力支持，加速成長腳步，也對臺廠造成威脅。從技術(shù)層次面來看，隨著后摩爾定律時代來臨，前瞻制程技術(shù)開發(fā)更加困難，尤其隨著技術(shù)層次越高，所面臨的專利保護(hù)也就越多。

許金榮認(rèn)為，為因應(yīng)這些挑戰(zhàn)，臺灣廠商應(yīng)該從3個面向著手。首先以顧客為中心提供整體解決方案，并且要自主創(chuàng)新。其次，尋求合作聯(lián)盟，包括全球價值供應(yīng)價值鏈的整合、找尋策略伙伴并結(jié)合產(chǎn)學(xué)研合作。最后，進(jìn)入新市場全球運籌，以崛起中的大陸為市場之一，并且切入新興產(chǎn)業(yè)，如綠能產(chǎn)業(yè)等。

許金榮指出，半導(dǎo)體制造仍是現(xiàn)在及未來的核心競爭力，所謂半導(dǎo)體設(shè)備制造本土化，關(guān)鍵在于創(chuàng)造價值、制造雙贏，而政府策略性的支持與本土業(yè)者的支持缺一不可，尤其本土設(shè)備業(yè)者更應(yīng)與半導(dǎo)體制造商合作開發(fā)未來所需的新設(shè)備，透過產(chǎn)業(yè)編列預(yù)算= 擴(kuò)大和學(xué)界及研究機構(gòu)合作，已儲備更大的創(chuàng)新能量。