[導(dǎo)讀]臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績。“第一季度的業(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主,半導(dǎo)體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主,半導(dǎo)體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能力30~40%。我們將提前啟動最初的計劃,全力推進設(shè)備投資”(臺積電日本代表董事社長小野寺誠)。預(yù)計臺積電2010年第二季度(4~6月)將繼續(xù)保持出色業(yè)績,該季度的銷售額“預(yù)計為1000億~1020億臺幣,將創(chuàng)歷史最高紀錄”(小野寺)。另外,該公司采用28nm以后工藝的旗艦工廠“Fab15”將于2010年中期在臺灣臺中動工建設(shè)。
臺積電目前正在擴大該公司的最尖端工藝——40nm級工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。2010年第一季度,40nm級工藝產(chǎn)品的銷售額占有率為14%,突破了兩位數(shù)大關(guān)。主力工廠“Fab12”(新竹)及“Fab14”(臺南)的產(chǎn)能規(guī)模均達到了10萬枚/月。關(guān)于28nm級工藝產(chǎn)品,“客戶的微細化計劃步伐比我們預(yù)期的要快”(小野寺),目前客戶企業(yè)已達20多家。該公司計劃2010年以尖端工藝為主投入48億美元用于設(shè)備投資,僅第一季度就投資了14億4400萬美元?!暗诙径纫院笠膊粫p緩設(shè)備投資速度,還可能追加年度投資額”(小野寺)。
該公司決定開始動工建設(shè)Fab15工廠就是為了應(yīng)對大量的業(yè)務(wù)訂單。該工廠是臺積電繼Fab12及Fab14之后的第3個“上十億級別的工廠(晶圓處理能力超過10萬枚/月的300mm晶圓工廠)”。首先,該旗艦工廠將開始量產(chǎn)40nm級工藝產(chǎn)品,并負責(zé)生產(chǎn)大半28nm級工藝產(chǎn)品。另外,還計劃使其成為“瞄準20nm、14nm、10nm及到7nm為止工藝的中長期戰(zhàn)略生產(chǎn)基地”(小野寺)。(記者:大下 淳一)
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騰訊
編碼器
CPU
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
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通信
BSP
電信運營商
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VI
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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汽車制造
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IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠通信
BSP
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BSP
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體