iSuppli：12吋晶圓搶手 半導體硅晶圓需求今年將反彈17.4%

受到12吋晶圓龐大銷量拉抬，全球用以制作半導體的硅晶圓需求量，估計今(2010)年將強勁反彈增長。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli Corp.預估，今年半導體產(chǎn)業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚升至82億平方英呎，較去(2009)年的70億平方英呎上增17.4%。這樣的增長幅度，代表市場由去年的低迷景氣大幅反彈，去年由于經(jīng)濟狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%。

估計今年12吋晶圓的需求量，將由去年的36億平方英呎揚升27.2%，上達45億平方英呎，在產(chǎn)業(yè)市場中增長幅度居首。

相對比較下，6吋晶圓的需求量今年則將僅成長9.6%，8吋晶圓增幅也只有7%。

iSuppli半導體制造業(yè)董事兼首席分析師Len Jelinek聲稱：「半導體市場持續(xù)成長的關鍵，總言之可歸納為一個字辭，就是『創(chuàng)新』。在半導體產(chǎn)業(yè)里，可實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)明的產(chǎn)品主要是12吋晶圓，且趨勢持續(xù)增長，提供了更大的規(guī)模經(jīng)濟，外加更高效率及降低成本的效果?！?br>
iSuppli估計到2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎，和2008年36億平方英呎相較的復合年增率(CAGR)，則達12.4%。相比之下，8吋晶圓需求量在2013年，將萎縮到27億平方英呎，2008-2013年的復合年增率將為-2%。