聯(lián)電、硅品對(duì)全年景氣展望樂觀

全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)走揚(yáng)態(tài)勢(shì)確立，繼臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀釋出半導(dǎo)體和晶圓代工產(chǎn)業(yè)樂觀看法，聯(lián)電及硅品28日法說(shuō)會(huì)亦雙雙釋出對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正面看法。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，消費(fèi)性領(lǐng)域市況熱絡(luò)，其它領(lǐng)域需求亦相當(dāng)強(qiáng)勁，加上歐、美、日地區(qū)景氣復(fù)蘇，對(duì)于第2季展望十分樂觀；硅品董事長(zhǎng)林文伯則認(rèn)為，英特爾(Intel)首季業(yè)績(jī)獲利亮眼，并對(duì)第2季及全年釋出樂觀展望，加上市調(diào)機(jī)構(gòu)紛預(yù)估PC及智能型手機(jī)全年出貨量皆將成長(zhǎng)，2010年下半景氣看來(lái)沒問題。

孫世偉觀察半導(dǎo)體端到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈，估計(jì)設(shè)備業(yè)2010年底的產(chǎn)值將比2009年底成長(zhǎng)40%，晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)30%，整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將上升20%，包括EMS、ODM等系統(tǒng)端成長(zhǎng)率則為10%。再進(jìn)一步觀察晶圓代工產(chǎn)業(yè)近幾季變化，庫(kù)存水位在2009年第3季達(dá)到谷底，隨后逐步上升，2010年第1季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到70天，已高于2009年第3季，主要是為支應(yīng)下半年旺季所做準(zhǔn)備，目前看來(lái)庫(kù)存情況還好，然就系統(tǒng)端來(lái)看，聯(lián)電會(huì)持續(xù)審慎關(guān)注庫(kù)存水位變化。

展望第2季，孫世偉指出，消費(fèi)性市況十分炙熱，通訊、IT等領(lǐng)域需求亦相當(dāng)強(qiáng)勁，加上全球主要地區(qū)如歐、美、日等經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，因此，對(duì)于第2季! 前景持樂觀看法。聯(lián)電第1季出貨量為103.3萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，創(chuàng)歷史新高，預(yù)期搭配自第2季起陸續(xù)建置完成的高階產(chǎn)能，單季營(yíng)收與獲利均可望逐? k升，樂觀看待后續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能。惟針對(duì)2010年下半景氣續(xù)航力道，聯(lián)電將密切注意并審慎因應(yīng)。

林文伯在法說(shuō)會(huì)上亦對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)釋出樂觀看法，他認(rèn)為2010年上半封測(cè)與晶圓代工受惠于庫(kù)存回補(bǔ)，將持續(xù)強(qiáng)勁復(fù)蘇，下半年則恢復(fù)正常水平，呈現(xiàn)和緩成長(zhǎng)。對(duì)于市場(chǎng)憂慮半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存升高，恐引發(fā)下半年疑慮，林文伯表示，目前由于設(shè)備交期長(zhǎng)，造成產(chǎn)能成長(zhǎng)緩慢，仍持續(xù)供不應(yīng)求，有利于維持價(jià)格。

林文伯并重申，新興市場(chǎng)需求快速崛起，未來(lái)3~5年封測(cè)或晶圓代工都會(huì)往上成長(zhǎng)，中間或許有些反轉(zhuǎn)，但就整個(gè)趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，較過去5年成長(zhǎng)加速。不過，林文伯在樂觀中亦提出警語(yǔ)指出，雖然整體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步穩(wěn)健，但美國(guó)及歐洲復(fù)蘇仍遲緩，從經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，大陸及新興市場(chǎng)雖然成長(zhǎng)快速，但面臨泡沫化風(fēng)險(xiǎn)，因此，隱憂未完全去除。