學習臺積電? AMD代工廠放棄32nm轉28nm

時間：2010-04-06 08:21:00

關鍵字： AMD 臺積電 GLOBALFOUNDRIES 芯片制造工藝

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[導讀]GlobalFoundries今天宣布，已經取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。當然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發(fā)展，應該會在明年初批

GlobalFoundries今天宣布，已經取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。

當然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發(fā)展，應該會在明年初批量投產，用于生產AMD的下一代推土機架構處理器。

GlobalFoundries公關主任Jon Carvill表示：“有關下一代圖形和無線(芯片制造工藝)的努力都已經轉向28nm HKMG，不再提供32nm Bulk工藝。我們將其從路線圖上刪掉主要是因為大多數客戶都準備從45/40nm直接跳到28nm，而32nm工藝的需求太低?！?br>

GlobalFoundries今年初展示的28nm硅晶圓

在此之前，全球頭號代工廠臺積電也已經取消了其32nm Bulk工藝，同樣直奔28nm，迫使不少客戶都改變了產品發(fā)布計劃。值得一提的是，臺積電32nm工藝并沒有HKMG技術，很大程度上只是現有40nm 工藝的一個升級版本。

GlobalFoundries 28nm工藝主要有兩個版本，其一是高性能的28nm-HP，針對圖形(顯卡)、游戲主機、存儲、網絡和媒體編碼等對性能要求較高的領域，其二是超低功耗的28nm-SLP，針對需要較長電池續(xù)航時間的無線應用而優(yōu)化，比如基帶芯片、應用處理器以及其他掌上設備。ARM的下一代SoC平臺就將采用GF 28nm工藝生產。