臺積Q1資本支出 同期新高

晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率，今年第一季訂購設備機器金額超過310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過去第一季購買設備金額新高。設備商評估，臺積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開出產能，因應市場的需求。

根據IC Insights最新統(tǒng)計，全球半導體大廠今年資本支出第一名為南韓三星的60億美元，第二名為英特爾的53億美元；臺積電躍居全球第三，全年資本支出的金額預計為48億美元。臺積電今年資本支出，94%將用于購買半導體所需先進制程，以往第一季是傳統(tǒng)淡季，臺積電并未大舉擴充機器設備，今年卻完全逆向操作。臺積電董事長張忠謀日前表示，今年大幅拉高資本支出，就是為了滿足客戶需求。

臺積電內部曾統(tǒng)計，當連續(xù)幾季資本支出持續(xù)增加，接下來一至兩季的獲利會出現成長，今年臺積資本支出大幅增加，顯示對明年獲利相當看好。晶圓二哥聯電今年首季購買機器設備金額累計逾72.66億元（約2.24億美元），雖然絕對金額不多，以聯電今年資本支出12億至15億美元來看，首季對設備商下單金額，也超過全年資本支出的15%。

【記者謝佳雯／臺北報導】臺積電第一季資本支出創(chuàng)同期新高，預告今年景氣旺。下游封測廠觀察，模擬IC和通訊、計算機客戶需求都有上調的現象，第二季市場需求有機會優(yōu)于預期。法人預期，日月光第一季擴產幅度應會加快。