晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%

由于硅晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合組件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預(yù)計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。

隨著時序即將進入第2季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調(diào)漲動作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超威(AMD)、德儀(TI)和飛思卡爾(Freescale)等報價漲幅較不明顯，頂多在2%以內(nèi)，不過，對于IC設(shè)計客戶則將視訂單規(guī)模大小，報價漲幅有所不同，范圍落在2~6%之間。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電晶圓代工報價上漲幅度不同，挑單的意圖相當(dāng)明顯，由于臺積電12吋廠產(chǎn)能滿載，而IDM客戶報價較佳，因此，有意優(yōu)先為IDM客戶代工，惟多數(shù)客戶并不同意在第2季即反映漲價，因此，目前臺積電仍與客戶進行協(xié)商，預(yù)計部分客戶會在第2季采用新報價，但多數(shù)客戶仍應(yīng)會在第3季才適用新報價。

至于聯(lián)電則在第2季便對客戶調(diào)漲價格，平均漲幅約1~2%=由于聯(lián)電客戶結(jié)構(gòu)以IC設(shè)計公司比重較高，相對于臺積電2~6%調(diào)漲區(qū)間，聯(lián)電漲幅較小，臺積電主要客戶如聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等，是否會將部分訂單移往聯(lián)電，值得留意。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，晶圓代工廠自第1季起訂單即十分暢旺，第2季熱度有增無減，根據(jù)材料商初步接單訊息顯示，晶圓代工廠第3季接單亦維持高檔。在通訊方面，高通受惠于大陸、印度等新興國家手機銷售量大增，以及歐、美、日出現(xiàn)3G手機換機潮，日前宣布調(diào)升1~3月財測，手機芯片出貨量將調(diào)升至9,200萬~9,300萬套，顯示市場需求優(yōu)于預(yù)期。

另外，近期消費性芯片接單季增率最為強勁，繪圖芯片接單亦不容小覷，在未來幾個季度，晶圓代工產(chǎn)能都將維持緊俏局面，加上硅晶圓材料第2季報價已調(diào)漲15~20%，預(yù)計2010年下半仍有調(diào)漲機會，因此，現(xiàn)階段應(yīng)是晶圓代工廠調(diào)漲報價最佳時機。