GF德國Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程的研發(fā)，試產(chǎn)以及部分量產(chǎn)

GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程產(chǎn)品上使用的Gate-first HKMG工藝，改用新的工藝進(jìn)行制作。



據(jù)透露，在GlobalFoundries設(shè)在紐約州的在建Fab 8廠房正式投入使用之前，德國Fab1工廠將是公司45/40nm以及32/28nm制程產(chǎn)品的主力廠，而Fab8建成后則將主要負(fù)責(zé)22nm及更高級(jí)別制程產(chǎn)品的生產(chǎn)。GlobalFoundries的Fab1工廠是從原屬AMD公司的Fab30/Fab36兩間廠房合并而來。

目前GlobalFoundries Fab1工廠的主要產(chǎn)品是基于SOI工藝的45nm制程高性能芯片，不過GlobalFoundries很快便要開始將Fab1的產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)向 32/28nm SOI制程，在這種32/28nm制程中，仍然使用的是Gate-first工藝。

根據(jù)GlobalFoundries公司的計(jì)劃，F(xiàn)ab1工廠將于今年7月份開始正式量產(chǎn)32nm制程 SOI HKMG產(chǎn)品，而28nm體硅制程 HKMG產(chǎn)品則將于9月底開始導(dǎo)入。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)與另外一家同屬IBM芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的成員三星計(jì)劃開始量產(chǎn)28nm制程芯片的日期基本重合。

據(jù)GlobalFoundries公司Fab1工廠總經(jīng)理Udo Nothelfer表示：“我們將在Fab1工廠以及其它場所進(jìn)行22nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，試產(chǎn)和前期量產(chǎn)工作?！彼⒈硎颈M管目前 GlobalFoundries還在積極推進(jìn)Fab8工廠的興建進(jìn)度，但Fab8恐怕無法在2012年下半年之前開始正式投入使用，而按公司的計(jì)劃，22nm制程產(chǎn)品的推出日期則被定在了這個(gè)日期之前。

由于GlobalFoundries隸屬于IBM牽頭組織的技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟的成員包括英飛凌，NEC，三星，意法半導(dǎo)體，東芝等廠商，因此Udo Nothelfer所說的“其它場所”應(yīng)該也包括這些廠商旗下的工廠。