2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)

全球前4大晶圓代工業(yè)者合計營收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長率后，到第4季時，由于基期已相對偏高，季成長率僅剩3.2%，成長動能明顯趨緩。

2010年1月特許半導體正式并入GlobalFoundries后，讓全球晶圓代工市場的版圖與市場規(guī)模確實發(fā)生了些許變化，單純就產(chǎn)能來說，GlobalFoundries合并了特許半導體，除取得特許半導體產(chǎn)能外，再加上GlobalFoundries本身既有產(chǎn)能，讓前4大晶圓代工廠合計產(chǎn)能因而增加。

此外，也因為超微(AMD)從整合組件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)轉型為IC設計公司，除一下子躍居于全球第2大IC設計公司外，亦讓原本部分不計入晶圓代工訂單直接歸入晶圓代工中，這也讓前4大晶圓代工廠市場規(guī)模得以擴大。

然而，回歸至半導體產(chǎn)業(yè)景氣面，包括臺積電、聯(lián)電、中芯，與2009年相較，資本支出都明顯增加。

其中，臺積電2010年資本支出規(guī)劃達48億美元，較2009年26.7億美元增加，聯(lián)電更是將資本支出從2009年5.5億美元倍增至12億~15億美元，至于中芯則將資本支出從2009年1.9億美元增加至2010年3.3億美元，年增率亦達76%。

反應至北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)，2010年1月該比值達到1.2，為2004年1月以來最高點，這也顯示半導體廠商對于全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣展望抱持樂觀的態(tài)度。

展望2010年第1季，受惠于全球通訊、計算機、消費性電子市場終端需求在2010年第2季與前一季相較，出現(xiàn)不同幅度的成長，預估前4大晶圓代工廠出片量將會持續(xù)增加，但在臺積電、聯(lián)電持續(xù)擴充產(chǎn)能的情況下，產(chǎn)能利用率預期將較前一季下滑，這亦讓前4大晶圓代工廠的平均銷售單價(ASP)有可能出現(xiàn)微幅下修或持平。