SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布全球晶圓廠預測報告，再次上調全球晶圓廠設備采購支出，SEMI預估，2010年全球晶圓廠建置和相關擴產(chǎn)設備采購金額的成長率將從原本預估的65%調整到88%，整體晶圓廠設備投資金額將達到272億美元，其中臺灣市場預估將成長100%，將成為全球最大的半導體設備市場。
在臺灣，除了繼晶圓代工大廠臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)之后，內存廠商也逐步上修，2010年大廠南亞科 (2408)也于日前宣布將12吋廠產(chǎn)能從3萬片擴增到5萬片，并提高2010年資本支出到200至250億。
隨著大廠增調高設備投資，SEMI也在最新的報告中，提高上修2010年的晶圓廠設備支出成長率。原先過去內存廠的設備支出主要用于更新擴增現(xiàn)有的技術及產(chǎn)能，然而近月來則近一步有擴建新產(chǎn)能廠房的設備投資需求。
而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設備投資計劃。
SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出，預估2010年全球晶圓廠的整體設備投資 (設備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高于2009年的164億美元，回復到2008年的水平。不少在去年凍結的建廠計劃，也逐步恢復，新產(chǎn)能預計在2011年后投入市場。
報告中指出，由于去年的金融風暴，使得業(yè)者大幅調降資本支出并重整旗下晶圓廠營運，以因應景氣沖擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，包括11座8吋晶圓廠和一座先進12吋晶圓廠，加上業(yè)者調降設備支出來因應景氣沖擊，也使得讓2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓 (八吋約當晶圓)。
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