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群雄逐鹿
芯片代工行業(yè)市場仍然競爭激烈，數(shù)家公司要么在苦苦支撐，要么就已經(jīng)在市場震蕩中倒下。
就在不久之前，“四大芯片鑄造商”主導(dǎo)了高端芯片代工市場，四家公司分別是新加坡特許半導(dǎo)體、IBM、臺積電以及聯(lián)華電子。中芯國際也曾一度很有實(shí)力。
眼下臺積電仍然占據(jù)市場首位，但最近卻遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛走出這起事件的陰影。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于高端定制的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔”，與后者簽下了代工28nm制程芯片產(chǎn)品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯(lián)華電子大同小異，新加坡特許公司則已經(jīng)被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞并。
黑馬三星
那么，誰會成為芯片代工高端領(lǐng)域的領(lǐng)先公司？臺積電仍然是業(yè)界領(lǐng)先者，GlobalFoundries正發(fā)力追趕。但或許真正的黑馬卻是三星。
三星進(jìn)入芯片代工行業(yè)已經(jīng)有數(shù)年了，最近正在該領(lǐng)域大舉擴(kuò)張。但很多人都在質(zhì)疑三星在芯片代工業(yè)的實(shí)力，畢竟該公司尚未獲得重大進(jìn)展。
在Semico公司最近舉辦的半導(dǎo)體技術(shù)展望(Semico Outlook Conference)研討會上，三星公司負(fù)責(zé)代工服務(wù)的副總裁安娜·亨特(Ana Hunter)提到了三星相信能夠在芯片代工業(yè)取得成功的六大理由。
六大成功因素
亨特在會上提出了三星認(rèn)為其能夠在芯片代工領(lǐng)域成功的六大原因：
第一，據(jù)媒體報道，三星計劃每年將代工芯片的產(chǎn)能都提高一倍，直至趕上行業(yè)老大臺積電為止。據(jù)消息人士透露，三星正在拓展旗下韓國工廠產(chǎn)能。換句話說，三星對扎根這一行業(yè)心意已決。亨特說：“芯片代工行業(yè)是我們核心戰(zhàn)略的一部分?！?/p>
第二，三星認(rèn)為芯片代工高端市場仍有發(fā)展空間。三星也是少數(shù)幾家有能力角逐高端市場并維持摩爾定律的公司之一。亨特說：“高端市場的競爭對手其實(shí)并不多?！?/p>
第三，臺積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候，三星的45nm制程芯片產(chǎn)能已經(jīng)在逐節(jié)提升。
第四，三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的廠商，三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點(diǎn)上推出應(yīng)用HKMG柵極結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。
第五，與臺積電不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技術(shù)路線，而臺積電則走的是Gate-last+HKMG的技術(shù)路線，亨特稱：“我們認(rèn)為Gate-first工藝才是最符合當(dāng)下需求的技術(shù)?！?/p>
第六，三星已經(jīng)成功將EDA電子自動化設(shè)計技術(shù)應(yīng)用到可制造性設(shè)計(DFM)中去，亨特表示：“自動化的DFM設(shè)計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可缺少的?！?(逸飛)
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