SEMI：2010全球晶圓資本支出預計大增88%

3月4日消息，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調預測，2010年全球晶圓設備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。

前次預測報告中，SEMI估計全球晶圓設備支出的年增長率為65%。晶圓設備的資本支出，范圍包括建廠及設備更新。

不過，近來受惠于芯片需求的攀升，促使廠商紛紛開始添購或更新設備。SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff與Dan Tracy就指出，先前被德儀、臺積電與聯(lián)電等業(yè)者“冰凍”的既定擴充計劃，都已重新啟動。

他們還說，可望重啟支出計劃的芯片廠，包括三星的Line 16與IM Flash兩條產線。

另據SEMI統(tǒng)計，去年全球總計有27座晶圓廠關門，包括11座8英寸(200-mm)廠與1座12英寸(300-mm)廠。2010年則預計有21座，兩年加總達48座。2011年則預計為4座。