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[導(dǎo)讀]雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起,就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略

雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起,就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略客戶的發(fā)展道路,并在激烈競爭的代工市場領(lǐng)域建立起了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)?!岸嗄昵埃A虹NEC第一個(gè)采用8英寸生產(chǎn)線來制造MOSFET等分立器件時(shí),被當(dāng)時(shí)絕大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士指責(zé)殺雞用牛刀,然而,事實(shí)證明華虹NEC這一步棋走對(duì)了。目前華虹NEC分立器件累計(jì)出貨超過100萬片晶圓,這種新型代工業(yè)務(wù)模式也被競爭對(duì)手所效仿?!比A虹NEC市場副總裁高峰對(duì)本刊表示。除了嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器外,華虹NEC還在功率器件、模擬/電源管理IC、高壓CMOS以及基于SiGe(鍺硅)工藝的射頻等特色工藝領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,并取得了不俗的業(yè)績。展望2010年,華虹NEC的五大特色工藝正好匹配了目前最熱門的一大部分產(chǎn)品與應(yīng)用,并將為廣大客戶、特別是本土客戶帶來高性價(jià)比的產(chǎn)品與服務(wù)。

從智能卡到MCU再到觸摸屏

從0.35微米工藝到0.13微米工藝,華虹NEC一直保持著嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)先地位。目前華虹NEC正在開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)是1T(一個(gè)晶體管)快閃存儲(chǔ)單元?!?T技術(shù)比現(xiàn)有技術(shù)可在更小的晶圓尺寸上實(shí)現(xiàn)更大容量的存儲(chǔ)單元,特別對(duì)于768KB或以上容量的存儲(chǔ)單元面積縮小更為顯著,這正是3G/4G手機(jī)終端的大容量SIM/JAVA卡所必需的?!备叻逭f道。

盡管如此,智能卡業(yè)務(wù)僅占華虹NEC不到30%收入比例,華虹NEC一方面加大其余特色工藝平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新與市場開拓,另一方面也大力將自己領(lǐng)先的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)向非智能卡產(chǎn)品領(lǐng)域拓展與延伸。

將嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)拓展到MCU領(lǐng)域就是華虹NEC正在做的一個(gè)工作。在MCU市場,華虹NEC特別注意扶持中小型的潛力客戶?!盀榇耍覀儾捎昧藘蓷l腿走路的方式:一方面我們與國際IP廠商合作,以服務(wù)大的客戶;另一方面我們與臺(tái)灣及本土IP廠商合作,引入低價(jià)位的CPU核、同時(shí)配以良好的技術(shù)支持,這對(duì)中國IC設(shè)計(jì)公司非常重要?!蹦壳皫准冶就羶?yōu)質(zhì)MCU廠商已是華虹NEC的重要培養(yǎng)客戶。

還有一個(gè)目前非?;鸬氖袌鲆彩侨A虹NEC的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝可以延伸的領(lǐng)域,這就是觸摸屏市場?!坝|摸屏產(chǎn)品可以用到我們的多個(gè)工藝,包括集成嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器和高壓CMOS的特色工藝,這一創(chuàng)新技術(shù)我們已開發(fā)出來,今年就開放給用戶使用?!备叻逋嘎?。在LCD驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,華虹NEC是很多知名芯片廠商的代工伙伴,處于該領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先地位?,F(xiàn)在,利用這一優(yōu)勢(shì)工藝,結(jié)合嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,華虹NEC希望能在觸摸屏市場大展拳腳。

BCD工藝迎合節(jié)能環(huán)保熱點(diǎn)

2010年最熱的LED照明/背光、高端電源管理和汽車電子中都缺不了BCD(雙極,CMOS和DMOS)工藝的器件,事實(shí)上,BCD基礎(chǔ)器件已成這些熱門應(yīng)用的核心器件。而華虹NEC已開發(fā)和正在開發(fā)的BCD工藝技術(shù)的節(jié)點(diǎn)涵蓋0.5μm、 0.35μm、0.25μm與 0.18μm,其中面向高端電源管理的“0.25/0.18um BCD”還是國家重點(diǎn)支持的重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目之一。

“700V BCD是一種創(chuàng)新,基于該工藝制造的IC可直接工作在220V的市電下,而不用像以前那樣通過多個(gè)器件來實(shí)現(xiàn)。這樣就大大提高了效率,符合節(jié)能環(huán)保趨勢(shì)?!备叻褰忉?。他透露目前已有國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出700V的BCD器件,并正在與華虹NEC合作。而在LED照明和大尺寸LED液晶電視背光方面,華虹NEC已成功推出40V與60V的BCD工藝技術(shù)平臺(tái),客戶包括國內(nèi)與海外廠商?!癇CD工藝技術(shù)的發(fā)展不像標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝那樣遵循Moore定律,而是向高壓、高功率、高密度三個(gè)方向發(fā)展?!彼忉尅?/p>

BCD和MOSFET的另一大應(yīng)用——汽車電子市場,華虹NEC已獲得了汽車電子符合性認(rèn)證,正在與合作伙伴一起準(zhǔn)備產(chǎn)品認(rèn)證。

鍺硅射頻技術(shù)讓無線產(chǎn)品更便宜

3G、WLAN/WIFI以及衛(wèi)星機(jī)頂盒等都是2010年無線市場的大熱,而這些終端產(chǎn)品中有一個(gè)占成本比例不小的器件——PA(功率放大器)。目前業(yè)界主流PA都采用砷化鎵工藝,但是砷化鎵工藝的代工廠數(shù)量少,代工價(jià)格也很貴,很多時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)緊缺情況。而鍺硅(SiGe)工藝比砷化鎵的成本要低很多,如果能采用單管的鍺硅代替后者,將為無線產(chǎn)業(yè)帶來一次革命。華虹NEC正在作此項(xiàng)研究,有望在今年內(nèi)取得突破。

“問題的關(guān)鍵是如何讓鍺硅工藝的性能進(jìn)一步提升,而不增加太多成本?!备叻宸治?,“我們的策略是先在一些對(duì)性能要求不是非??量痰牡胤教娲榛?。華虹NEC目前正在開發(fā)0.18/0.13um鍺硅工藝,將用于接收機(jī)的LNA(低噪聲放大器)中,同時(shí)還會(huì)用于對(duì)講機(jī)的PA中。”他同時(shí)透露,這個(gè)項(xiàng)目也是國家重點(diǎn)支持的項(xiàng)目之一,華虹NEC今后將繼續(xù)開發(fā)性價(jià)比更高的鍺硅射頻工藝技術(shù)平臺(tái),用于更高端的產(chǎn)品中。

中國芯片廠商已開始在PA市場扮演重要角色,這個(gè)傳統(tǒng)上由國際廠商主導(dǎo)的市場,正在RDA(銳迪科)等中國廠商的帶領(lǐng)下向本土化供應(yīng)商滲透。華虹NEC在鍺硅項(xiàng)目上會(huì)不會(huì)再帶火一家本土的IC公司呢,我們將拭目以待。

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