GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮?
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背景:2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作,除接受來(lái)自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司GlobalFoundries。
GlobalFoundries 的成立,除為AMD代工外,也將爭(zhēng)取其它半導(dǎo)體客戶訂單,成為臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等既有晶圓代工大廠的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,DIGITIMES Research分析師柴煥欣預(yù)估,GlobalFoundries加入競(jìng)爭(zhēng),將使晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫。
事實(shí)上,GlobalFoundries成立以來(lái),就挾著ATIC雄厚資金而來(lái)勢(shì)洶洶,先鎖定臺(tái)積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角,接著更大手筆購(gòu)并全球第3大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered),2010年以來(lái),購(gòu)并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時(shí)有所聞。
柴煥欣說(shuō)明,合并Chartered后的GlobalFoundries產(chǎn)能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電仍有一大段差距,但已微幅領(lǐng)先聯(lián)電,尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過(guò)聯(lián)電,單就產(chǎn)能而言,GlobalFoundries已超越聯(lián)電,成為擁有全球第二大產(chǎn)能的晶圓代工廠。
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除產(chǎn)能擴(kuò)充外,GlobalFoundries對(duì)先進(jìn)制程研發(fā)亦不遺余力,柴煥欣進(jìn)一步說(shuō)明,從GlobalFoundries近期公布技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃來(lái)觀察,將在2010年導(dǎo)入32nm制程量產(chǎn),速度與臺(tái)積電相當(dāng),至于再次世代28nm制程,則預(yù)計(jì)于2011年研發(fā)成功并導(dǎo)入量產(chǎn),而22nm制程則將在 2013年推出,其制程研發(fā)進(jìn)度已與世界一線級(jí)晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。
不可否認(rèn),GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列,確實(shí)引起其它晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒,這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴(kuò)充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來(lái)分析,柴煥欣預(yù)估,至2012年,全球晶圓代工業(yè)供過(guò)于求的疑慮可能持續(xù)升高。
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