[導(dǎo)讀]2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與A
2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司GlobalFoundries。
GlobalFoundries的成立,除為AMD代工外,也將爭取其他半導(dǎo)體客戶訂單,成為臺積電、聯(lián)電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手,DIGITIMES Research分析師柴煥欣預(yù)估,GlobalFoundries加入競爭,將使晶圓代工市場供過于求疑慮升溫。
事實(shí)上,GlobalFoundries成立以來,就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶,先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角,接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered),2010年以來,購并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。
柴煥欣說明,合并Chartered后的GlobalFoundries產(chǎn)能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距,但已微幅領(lǐng)先聯(lián)電,尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過聯(lián)電,單就產(chǎn)能而言,GlobalFoundries已超越聯(lián)電,成為擁有全球第二大產(chǎn)能的晶圓代工廠。
除產(chǎn)能擴(kuò)充外,GlobalFoundries對先進(jìn)制程研發(fā)亦不遺余力,柴煥欣進(jìn)一步說明,從GlobalFoundries近期公布技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃來觀察,將在2010年導(dǎo)入32奈米制程量產(chǎn),速度與臺積電相當(dāng),至于再次世代28奈米制程,則預(yù)計(jì)于2011年研發(fā)成功并導(dǎo)入量產(chǎn),而22奈米制程則將在2013年推出,其制程研發(fā)進(jìn)度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。
不可否認(rèn),GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列,確實(shí)引起其他晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒,這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴(kuò)充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來分析,柴煥欣預(yù)估,至2012年,全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。
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