大摩：晶圓代工市場競爭日益激烈，長期具隱憂

摩根士丹利證券針對晶圓代工業(yè)發(fā)表最新產(chǎn)業(yè)研究報告指出，盡管晶圓代工產(chǎn)業(yè)短期客戶端的下單需求確實比預(yù)期要來得好，但以長線還看，快速拉升的資本支出規(guī)模，將使晶圓代工產(chǎn)業(yè)市況仍具隱憂，在股價已位居相對高檔下，預(yù)期晶圓代工股價增長空間恐將相對落后，且未來上漲動能恐不到10%，但下文件幅度則有可能會超過25%。

大摩認(rèn)為，預(yù)期未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭情勢將日益激烈，且目前各大廠商的產(chǎn)能利用率和今年度資本支出預(yù)算，均已提前來到產(chǎn)業(yè)周期性循環(huán)的高點位置，而目前并無法看到后市還有足夠強勁的需求，可支撐上述資本支出大幅提升的情況，這恐將沖擊到未來整體產(chǎn)能利用情況和相關(guān)業(yè)者的毛利率表現(xiàn)。

就短期來看，大摩則指出，由于現(xiàn)階段晶圓代工需求確實優(yōu)于預(yù)期，加上產(chǎn)能供給面又相對受到限制，因此仍分別小幅度調(diào)升臺積電(2330)與聯(lián)電 (2303)目標(biāo)價至57元、17元，惟投資評等則依舊維持中立。

大摩指出，就長期市況來看，在晶圓代工市場競爭日益激烈的趨勢下，內(nèi)部也調(diào)降了中國大陸和新加坡晶圓代工產(chǎn)業(yè)的評等，整體長線看法趨向謹(jǐn)慎。