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[導讀]近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略,鎖定無晶圓廠IC設(shè)計大客戶積極搶單,祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施,目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動,由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正

近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略,鎖定無晶圓廠IC設(shè)計大客戶積極搶單,祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施,目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動,由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后,已接收特許過去多家大客戶訂單,這次GlobalFoundries再度主動出擊,未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。

GlobalFoundries攻勢一波接一波,近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青睞,在光罩報價上端出大優(yōu)惠,比起一線晶圓大廠價格足足削減4~5成,由于高階制程技術(shù)報價昂貴,1套光罩動輒達100萬美元,因此,GlobalFoundries這項優(yōu)惠價格動作,讓部分大客戶頗為心動,據(jù)半導體業(yè)者透露,目前包括手機芯片與網(wǎng)通IC設(shè)計大客戶,都是GlobalFoundries積極爭取對象。

值得注意的是,GlobalFoundries不僅在前段光罩給予客戶破盤價格優(yōu)惠,業(yè)界更傳出GlobalFoundries還鎖定一線晶圓大廠既有客戶全面搶單,尤其在部分高階制程,GlobalFoundries甚至希望客戶能直接轉(zhuǎn)單,若客戶愿意轉(zhuǎn)單至GlobalFoundries達一定比例,其會再適度給予價格折讓。在GlobalFoundries雙重折讓措施激勵下,已讓部分大客戶下單,象是高通 (Qualcomm)近期便與GlobalFoundries達成代工協(xié)議,且后續(xù)吸單效應備受業(yè)界矚目。

半導體業(yè)者表示,由于目前晶圓代工高階制程技術(shù)產(chǎn)能頗吃緊,不僅臺積電、聯(lián)電高階制程產(chǎn)能皆滿載,加上最先進65、45納米制程良率議題考量,使得許多IC設(shè)計大客戶不再采取雞蛋放在同一個籃子策略,而更徹底執(zhí)行分散晶圓代工來源,這亦讓GlobalFoundries更有機可趁。

目前GlobalFoundries主要制程技術(shù)為45/40納米及部分32/28納米,事實上,GlobalFoundries在正式吃下新加坡特許后,便順勢接收特許原本幾家大客戶,包括高通、博通 (Broadcom)、恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)與游戲機芯片業(yè)者訂單,讓GlobalFoundries取得與更多客戶合作機會,不過,光靠特許原有訂單規(guī)??蛛y滿足GlobalFoundries既有產(chǎn)能胃納量,遂迫使GlobalFoundries再度祭出光罩、晶圓報價雙重優(yōu)惠策略,然這亦將對其它晶圓廠造成更大壓力,未來價格競局將更趨激烈。

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