GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單

時間：2010-01-08 18:35:00

關(guān)鍵字： QUALCOMM GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓廠

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[導(dǎo)讀]GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7

GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7 日下跌1.04%，收9.47美元。

GLOBALFOUNDRIES初期將提供Qualcomm 45奈米低耗電(LP)/28奈米LP技術(shù)服務(wù)，未來雙方并計劃在先進(jìn)制程繼續(xù)合作。GLOBALFOUNDRIES表示旗下德國Dresden「Fab 1」12吋晶圓廠將在今(2010)年開始為Qualcomm提供代工服務(wù)，產(chǎn)品項目包括smartbook裝置以及CDMA2000、WCDMA、4G/LTE通訊標(biāo)準(zhǔn)芯片。

GLOBALFOUNDRIES是超威(AMD) 在2009年3月2日與先進(jìn)科技投資公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)合作成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。GLOBALFOUNDRIES除了在德國Dresden擁有「Fab 1」12吋晶圓廠外，耗資42億美元、專為32奈米制程設(shè)計的美國紐約州Saratoga「Fab 2」12吋晶圓廠也已于09年7月24日舉行動工典禮。Fab 2硬件建設(shè)預(yù)計將在2011年7月完成，并自2012年起開始量產(chǎn)。

GLOBALFOUNDRIES在去年7月底宣布，歐洲半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 將成為第一個40奈米低功耗塊狀硅制程技術(shù)客戶，首批產(chǎn)品預(yù)計將在2010年出貨。GLOBALFOUNDRIES表示40奈米低功耗制程非常適合應(yīng)用在次世代無線應(yīng)用產(chǎn)品、手持設(shè)備以及消費性電子產(chǎn)品，因為它能夠同時兼顧高性能以及長電池續(xù)航力這兩大要求。