臺灣晶圓代工加碼資本支出

半導(dǎo)體65、40納米先進制程需求涌現(xiàn)，全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴大資本支出， 臺積電手筆最大，2009年向設(shè)備商訂購的機器總額已超過1,000億元(新臺幣，下同)，相當(dāng)于30億美元。法人預(yù)估，臺積電2010年資本支出最高上看40億美元（約新臺幣1,280億元），創(chuàng)五年來最高。

事實上，臺積電2009年共三度調(diào)高資本支出，從年初13億美元一路調(diào)高到27億美元，調(diào)幅超過一倍，若以2009年前三季資本支出13.6億美元來，第四季資本支出將高達(dá)13.4億美元，幾乎是前三季的總合。

至于 聯(lián)電，法人預(yù)估2010年資本支出將從2009年的5億美元提升一倍，來到10億美元。

聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉在上季法說會時表示，2010年擴產(chǎn)重點在新加坡12吋廠，單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30%； 南科Fab12A第三、四期（12B）也將進入無塵室建置，未來三、四期將再增加5萬片月產(chǎn)能，連同原來的4萬片，單月總產(chǎn)能將達(dá)9萬片。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年重新邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，封測雙雄 日月光、硅品也都大動作加碼資本支出；在國際整合組件大廠（IDM）持續(xù)釋出委外封測訂單幫助下，業(yè)界普遍預(yù)期封測產(chǎn)業(yè)2010年成長幅度會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，需要加碼投資迎接盛況。

日月光規(guī)劃2010年資本支出為4億至5億美元，較2009年增加六成，全數(shù)用來添購新機臺，其中封裝與測試的比重約3：1。硅品2009年已多次調(diào)高資本支出，2010年持續(xù)加碼至100億元，比2009年將近倍增，用來建置廠房與買機臺。

值得注意的是，受封裝重要材料黃金價格長期趨勢向上，封測雙雄也積極投入銅線封裝制程。

日月光透露，日月光在銅線封裝技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，并擁有500臺銅線機臺，在持續(xù)擴充產(chǎn)能下，預(yù)期相關(guān)營收貢獻將會呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢，2010年銅線封裝占整體打線封裝比重將達(dá)25%。

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