聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購(gòu)飛信半導(dǎo)體

聯(lián)電旗下驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺(tái)幣(約合12.68億人民幣)。

頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%；新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工龍頭，開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團(tuán)的合作。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，頎邦并購(gòu)飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，避免過去產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽及殺價(jià)流血競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來可能收購(gòu)南茂的驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)生產(chǎn)線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務(wù)仍以整并飛信為主。

頎邦與飛信目前分別是國(guó)內(nèi)液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)第一、二大供應(yīng)商，昨天宣布換股合并，頎邦為存續(xù)公司。頎邦昨天收盤價(jià)27.7元，飛信14.8元，頎邦股價(jià)是飛信的1.87倍，接近這次換股比例，溢價(jià)幅度僅約4%，低于預(yù)期。

飛信股價(jià)從10月底低點(diǎn)至今已經(jīng)大漲逾三成，從12月起，融資與融券都同步大增。由于市場(chǎng)之前對(duì)此合并桉多所傳聞，是否有內(nèi)線交易之虞還有待主管機(jī)關(guān)了解。

業(yè)界解讀，有別于全球驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)最大廠三星是自給自足，此合并桉有助新頎邦穩(wěn)居全球第一大驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)代工廠，不但有利于爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC客戶下單，也加速爭(zhēng)取日系大廠釋出代工商機(jī)。

飛信半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳瑞聰表示，這項(xiàng)并購(gòu)桉是以最佳優(yōu)勢(shì)的“互補(bǔ)”成為合作伙伴，結(jié)合雙方現(xiàn)有技術(shù)、人才、產(chǎn)品及客戶組合及產(chǎn)能規(guī)模，不但讓臺(tái)灣現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)IC封裝產(chǎn)業(yè)資源得以充分整合運(yùn)用，也能提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，提供全球客戶更好的產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)。

飛信半導(dǎo)體發(fā)言人江煥富表示，合并后董事長(zhǎng)為頎邦科技董事長(zhǎng)吳非艱，頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理，飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理。

雙方明年1月25日召開臨時(shí)股東會(huì)，合并基準(zhǔn)日暫定明年7月1日。頎邦副總經(jīng)理鄭明山表示，仁寶持有飛信50%股權(quán)，合并后仁寶持有9%頎邦股權(quán)，仁寶也會(huì)進(jìn)入新頎邦董事會(huì)，目前規(guī)劃將有二席董事與一席監(jiān)事。

鄭明山表示，未來飛信大陸昆山的廠房，將會(huì)向投審會(huì)申請(qǐng)一部分整并至頎邦的蘇州廠，另一部分也會(huì)考慮出售，出售對(duì)象包含仁寶。

隨著筆電採(cǎi)用LED背光源需求減少，驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)絕對(duì)需求下降，要靠國(guó)內(nèi)面板登陸做大市場(chǎng)，或者日系廠商釋單來追求成長(zhǎng)，頎邦與飛信前三季營(yíng)收都比去年衰退，飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產(chǎn)11萬片，捲帶接合封裝月產(chǎn)能4500萬顆，覆晶玻璃封裝月產(chǎn)約5000萬顆。

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